TSMC CoW qablaşdırma xariciləşdirməsini genişləndirir, ASE və digər OSAT-lar istehsal gücünü qəbul edir

TSMC, CoWoS qabaqcıl qablaşdırma prosesində CoW (Chip-on-Wafer) mərhələsinin xariciləşdirmə miqyasını genişləndirmək və daha çox qablaşdırma sifarişini ASE və digər OSAT istehsalçılarına vermək niyyətindədir. CoWoS, TSMC-nin 2.5D qablaşdırma texnologiyasıdır və GPU və digər AI prosessorlarını HBM ilə vasitəçi qat vasitəsilə birləşdirir; burada CoW çipin vasitəçi qatla birləşmə mərhələsidir, WoS isə alt substrat qablaşdırma mərhələsidir. TSMC əsasən WoS mərhələsini xariciləşdirir, CoW isə yalnız az miqdarda sifariş verir. Bu addım, AI çip tələbinin artması səbəbindən qablaşdırma istehsal gücü sıxıntısını azaltmaq məqsədini güdür. TSMC, qlobal AI çip istehsal bazarının təxminən 90%-ni tutur, lakin NVIDIA və digər istehsalçılarla AI məlumat mərkəzlərinin öz çip tələblərinin artması ilə istehsal gücü artıq tələbləri ödəməkdə çətinlik çəkir. Sənaye mütəxəssisləri OSAT-ların avadanlıq investisiyalarını əhəmiyyətli dərəcədə artıracağını proqnozlaşdırır, xüsusən də çip kəsimi və bağlama kimi son istehsal mərhələlərində. Cənubi Koreyanın bir neçə lazer emalı və bağlama avadanlığı istehsalçısı OSAT ilə CoW avadanlığı tədarükü üzrə danışıqlar aparır.

Bu məzmun yalnız ümumi məlumat məqsədilə təqdim olunur və maliyyə, investisiya, hüquqi və ya vergi məsləhəti hesab edilməməlidir. Burada qeyd olunan hər hansı tədbir, mükafat, onlayn kampaniya və ya əlaqəli məlumat hər hansı kriptoaktivin alınması, satılması, treydinqi və ya digər əməliyyatların aparılması üçün tövsiyə, təşviq və ya dəvət kimi qiymətləndirilməməlidir. Kriptoaktivlər yüksək dəyişkənliyə malikdir və maliyyə itkisinə səbəb ola bilər. WEEX-in xidmətləri, məhsulları və əlaqəli tədbirlərinin əlçatanlığı regiondan asılı olaraq dəyişə bilər. İştirakınızın yerli qanunvericilik və tənzimləyici tələblərə uyğun olmasını təmin etmək sizin məsuliyyətinizdir.