Intel-CEO Lip-Bu Tan im neuesten Interview: Nach dem Verpassen von Mobile, Cloud und KI darf die nächste Welle nicht verpasst werden

Video Titel: Intel CEO Lip-Bu Tan über das Comeback der amerikanischen Chipindustrie
Video Autor: TechSurge: Deep Tech VC Podcast
Übersetzung: Peggy, BlockBeats

Redaktioneller Hinweis: Vor dem Hintergrund einer neuen Welle von Investitionen in Rechenleistung, die durch generative KI vorangetrieben wird, verschiebt sich die Diskussion in der Branche von "Wer hat den leistungsstärksten Chip?" zu "Wer kann ein vollständigeres Rechensystem organisieren?". Während die Nachfrage nach GPUs, fortschrittlichen Fertigungsprozessen und Investitionen in Rechenzentren bereits Konsens ist, taucht eine grundlegende Frage auf: Was bestimmt die Effizienz der KI-Infrastruktur in der nächsten Phase – die Leistung eines einzelnen Chips oder die Synergie zwischen Rechenleistung, Speicher, Interkonnektivität, Verpackung und Fertigung?

In einem Podcast von Tech Surge, der zu Celesta Capital gehört, diskutieren Moderator Michael Marks und Intel-CEO Lip-Bu Tan. Die Diskussion reicht von seinen frühen Erfahrungen mit Investitionen in Halbleiter über die Transformation von Cadence bis hin zu Intels Produkt-, Fertigungs- und Plattformstrategie im KI-Zeitalter.

In diesem Gespräch bietet Lip-Bu Tan nicht einfach einen Produktfahrplan für Intels Wiederbelebung an, sondern zerlegt den Wettbewerb im Halbleiterbereich in eine Reihe grundlegender struktureller Fragen: Warum ist Hardware wieder ins Zentrum des Kapitals gerückt? Wie strahlt der KI-Flaschenhals auf die Infrastruktur aus? Kann vertikale Integration den Systemwert neu schaffen? Und wie kann ein großes Unternehmen, das mehrere technologische Übergänge verpasst hat, seine Fähigkeit zur Wahrnehmung an der Frontlinie wiederherstellen?

Erstens, der Wert von Halbleitern kehrt von einem einzelnen Produkt zurück zur technologischen Basis. In den letzten 20 Jahren haben Softwareunternehmen höhere Bewertungen und mehr Risikokapital erhalten, während Halbleiter aufgrund langer Forschungs- und Entwicklungszyklen, hoher Kapitalinvestitionen und begrenzter Ausstiegsmöglichkeiten zeitweise als ungeeignet für Risikokapital angesehen wurden. Heute verwandelt KI Rechenleistung, Energieverbrauch und Bandbreite in direkte Einschränkungen für die Anwendungsentwicklung. Chips sind nicht mehr nur Träger für Software, sondern die Infrastruktur, die die Kosten von Modellen und die Grenzen der Kommerzialisierung bestimmt. Das bedeutet, dass die Rückkehr zur Hardware nicht einfach eine Bewertungsschicht ist, sondern eine Neubewertung des Kapitals, die durch Veränderungen der technologischen Engpässe verursacht wird.

Zweitens, der Wettbewerb im Bereich KI erweitert sich von einzelnen Beschleunigern zu Systemengineering. Die letzte Runde von KI-Investitionen konzentrierte sich hauptsächlich auf GPUs und Modelltraining, aber als sich die Arbeitslast auf Inferenz, Agenten und physische KI verlagert, beginnen die Engpässe, auf CPUs, Speicher, Hochgeschwindigkeitsverbindungen, fortschrittliche Verpackung und Kühlung auszustrahlen. Der Wechsel von Luftkühlung zu Flüssigkeitskühlung und sogar Mikrofliuidkühlung, der Übergang von elektrischen Verbindungen zu photonischen Technologien und der Wechsel von traditioneller Verpackung zu Glassubstraten und neuen Materialien spiegeln alle dieselbe Veränderung wider: Die Effizienz von Clustern kann nicht mehr allein durch die Verbesserung der Leistung eines einzelnen Chips gelöst werden. Das bedeutet auch, dass der nächste Hardwarewert möglicherweise nicht nur bei den führenden GPU-Unternehmen konzentriert ist, sondern sich über die schwächeren Glieder des gesamten Rechensystems verteilt.

Drittens, der Schlüssel zu Intels Beharren auf vertikaler Integration liegt nicht darin, wie viele Geschäfte erhalten bleiben, sondern darin, ob es gelingt, verstreute Fähigkeiten wieder in eine Plattform zu organisieren. In der Vergangenheit förderte die Trennung von Design und Fertigung das Aufkommen des Fabless-Modells und spezialisierter Auftragsfertiger. Intel betreibt sowohl Produkte als auch Wafer-Fertigung, was die Komplexität der Organisation und der Kapitalallokation erhöht. Lip-Bu Tan betont weiterhin, dass die Kombination von CPU, GPU, Software, fortschrittlicher Verpackung und Wafer-Fertigung entscheidend ist, da die Produktoptimierung im KI-Zeitalter zunehmend von der Zusammenarbeit über verschiedene Ebenen hinweg abhängt. Der potenzielle Wert liegt nicht nur in der Eigenfertigung, sondern in der gemeinsamen Optimierung zwischen Architektur, Verpackung und Prozessen basierend auf den Arbeitslasten der Kunden; das entsprechende Risiko besteht darin, dass, wenn die Wettbewerbsfähigkeit der Produkte und die Fertigungsausführung nicht gleichzeitig verbessert werden, die vertikale Integration auch weiterhin die Kosten erhöhen könnte.

Viertens, die Beziehung zwischen CPU und Speicher wird durch KI neu definiert. Früher war die CPU Intels stabilstes Kerngeschäft, während Speicher eher als zyklisches Gut mit starken Preisschwankungen angesehen wurde. Mit dem Übergang von KI von Training zu Inferenz ist die Nachfrage nach allgemeiner Rechenleistung nicht verschwunden; die CPU muss weiterhin Aufgaben wie Datenverarbeitung, Aufgabenplanung und die Ausführung von Agenten übernehmen. Gleichzeitig sind Speicherbandbreite, Kapazität und Energieverbrauch zu wichtigen Einschränkungen der Systemleistung geworden. Lip-Bu Tan spricht von der Stapelung von CPU und Speicher sowie neuen Speicherarchitekturen, was nicht unbedingt bedeutet, dass Intel in den traditionellen Speicher-Markt zurückkehrt, sondern dass Rechenleistung und Speicher auf Architektur- und Verpackungsebene neu zusammenarbeiten müssen.

Fünftens, was Intel wirklich reparieren muss, ist möglicherweise nicht eine bestimmte Produktgeneration, sondern die Fähigkeit der Organisation, externe Informationen zu erfassen und schnell zu reagieren. Die Managementmethoden, die Lip-Bu Tan bei Cadence etabliert hat, basieren darauf, direkt auf Mitarbeiter und Kunden zu hören und die Beziehung zwischen dem Unternehmen und den Kunden von "Lieferant" zu "Partner" zu verändern, die in der Lage sind, Fahrpläne zu teilen. Für Intel bedeutet dies, die Verbindung zu Kunden, Universitäten, KI-Labors, Risikokapitalgesellschaften und Start-ups wiederherzustellen, um nicht erneut den Anschluss an vorderste Innovationen zu verlieren. Ein großes Technologieunternehmen verpasst technologische Wellen nicht nur, weil es neue Richtungen nicht sieht, sondern weil externe Veränderungen nicht rechtzeitig in interne Ressourcenallokation und Produktentscheidungen umgesetzt werden können.

Wenn man dieses Gespräch auf eine Aussage komprimiert, dann lautet sie: Der Wettbewerb um KI-Hardware hat sich von einem Wettlauf um Einzelpunktleistungen zu einem Systemwettbewerb entwickelt, der durch Rechenleistung, Speicher, Interkonnektivität, Verpackung, Fertigung und organisatorische Fähigkeiten bestimmt wird. In diesem Sinne geht es in diesem Artikel nicht nur darum, ob Intel eine Unternehmensumwandlung erfolgreich abschließen kann, sondern auch darum, ob ein traditioneller Chipgigant die Fähigkeit zurückgewinnen kann, an der nächsten Generation von Rechenplattformen teilzunehmen.

Hier sind die Originalinhalte (zur besseren Lesbarkeit und zum Verständnis wurden die Inhalte bearbeitet):

TL;DR

Lip-Bu Tan glaubt, dass Halbleiter wieder zum Kern der Technologiebranche werden, und der Wettbewerb um KI hat sich von einzelnen Chips auf die gesamte Palette von Verpackung, Speicher, Interkonnektivität, Kühlung und Software ausgeweitet.

Er bringt die Erfahrungen von Cadence in Intel ein: Bescheiden bleiben, auf Kunden hören, schnell reagieren und die Kundenbeziehungen von "Lieferanten" auf "Partner" aufwerten.

Intel wird weiterhin das Modell der vertikalen Integration von Produktdesign, fortschrittlicher Verpackung und Wafer-Fertigung beibehalten, um den Kunden durch Plattformfähigkeiten einen größeren Wert zu bieten.

Die CPU bleibt das Herzstück von Intels Wiederaufbau der Wettbewerbsfähigkeit, während Agenten-KI, Inferenz, Edge-Computing und physische KI eine neue Welle der Nachfrage bringen könnten.

Lip-Bu Tan verrät, dass Intel an der Stapelung von CPU und Speicher sowie neuen Speicherarchitekturen arbeitet, aber noch nicht bereit ist, konkrete Pläne bekannt zu geben.

Nach dem Verpassen der Wellen von Mobile Internet, Cloud Computing und KI wird Intel die Verbindung zu Universitäten, Risikokapitalgesellschaften und Start-ups wiederherstellen, um nicht erneut den Anschluss an vorderste Innovationen zu verlieren.

Interview-Höhepunkte

Der weltweite Umsatz im Halbleiterbereich nähert sich vorzeitig der 1 Billion USD.

In einem Gespräch im Tech Surge-Podcast von Celesta Capital erklärte Intel-CEO Lip-Bu Tan, dass KI Hardware wieder zum Kern der Technologiebranche macht. Diese Gelegenheit beschränkt sich jedoch nicht mehr nur auf GPUs, sondern erstreckt sich auf CPUs, Speicher, fortschrittliche Verpackung, Hochgeschwindigkeitsverbindungen, photonische Technologien und Kühlsysteme.

Für Intel ist dies nicht nur ein Produktzyklus, sondern ein Wiederaufbau der Plattformfähigkeiten.

Lip-Bu Tan gesteht, dass Intel in der Vergangenheit bedeutende Wellen wie das Mobile Internet, Cloud Computing und KI verpasst hat. Daher hat er sich jetzt das Ziel gesetzt: "Von jetzt an werde ich keine große Welle mehr verpassen."

Halbleiter kehren von der "Sonnenuntergangsindustrie" zurück ins Zentrum des KI-Wettbewerbs

Lip-Bu Tan begann 1987 mit Investitionen in Chips und hat insgesamt fast 550 Unternehmen investiert. Aber lange Zeit war Halbleiter nicht die bevorzugte Richtung von Risikokapitalgesellschaften.

Er erinnert sich, dass vor 20 Jahren, als er die besten Risikokapitalgesellschaften besuchte, oft das gesamte Partnerteam zu Beginn des Meetings anwesend war. Aber als er anfing, über Halbleiter zu sprechen, fanden die Hälfte der Leute höflich Ausreden, um zu gehen, und am Ende blieben nur wenige "mit Mitleid" zurück, um zuzuhören.

Am Ende des Meetings fragten sie ihn oft: "Hast du irgendwelche Software- oder Dienstleistungs-Start-ups?"

Damals betrachteten die führenden Risikokapitalgesellschaften Halbleiter als eine aussterbende Industrie, und das Kapital wandte sich weiterhin Software und Internetdiensten zu. Sogar einige von Lip-Bu Tans Investoren glaubten, dass es eine fast verrückte Entscheidung war, weiterhin in Chips zu investieren, während andere Institutionen sich zurückzogen.

Aber Lip-Bu Tan glaubt, dass Chips immer die grundlegende Basis der Technologiebranche sind. Ohne Chips und Plattformen, die in Bezug auf Leistung, Energieverbrauch und Kosten angemessen sind, können viele Anwendungen nicht existieren.

Diese Einschätzung hat ihn auch dazu gebracht, ein umgekehrter Investor zu bleiben.

Er erwähnt, dass frühere Mitinvestoren ihn gefragt haben: "Kannst du mir ein Halbleiterunternehmen nennen, dessen Marktwert über 1 Billion USD liegt?" Heute ist diese Frage nicht mehr relevant, denn unter den wertvollsten Technologieunternehmen der Welt gibt es bereits Halbleiterunternehmen.

Aber Lip-Bu Tan interessiert sich nicht nur für große Unternehmen wie Nvidia. Seiner Meinung nach ist Halbleiter ein riesiges technisches System, in dem viele wichtige Innovationen von weniger beachteten kleinen Unternehmen kommen: Einige reduzieren den Energieverbrauch von Chiplets, andere lösen Probleme mit Hochgeschwindigkeitsverbindungen, und wieder andere setzen auf photonische Technologien, fortschrittliche Verpackungen und neue Kühlmaterialien.

Die wahren Investitionsmöglichkeiten liegen oft in diesen noch nicht vollständig erkannten Engpässen.

Investition in SambaNova: KI-Inferenz kann nicht nur auf hochleistungsfähige GPUs angewiesen sein

Die Einschätzung von KI-Hardware ist ein Spiegelbild von Lip-Bu Tans Investitionsansatz.

Da er frühzeitig in Unternehmen wie S3 investiert hat, erkannte er frühzeitig das Problem des hohen Energieverbrauchs von GPUs. Gleichzeitig stellte er fest, dass mit dem Übergang von KI von Modelltraining zu tatsächlicher Bereitstellung der Markt für Inferenz und Agenten-KI möglicherweise viel größer ist als der Trainingsmarkt.

Vor etwa neun bis zehn Jahren unterstützte er daher zwei verschiedene Rechenarchitekturrouten.

Die erste war die Chip-Lösung von Cerebras. Lip-Bu Tan glaubt, dass diese Technologie sehr schwierig zu realisieren ist, aber das Problem, das der Gründer Andrew Feldman zu lösen versucht, es wert ist, unterstützt zu werden, weshalb er bereits in der A-Runde investierte.

Die zweite war das RDU von SambaNova, eine rekonfigurierbare Datenfluss-Einheit. Ihre Datenflussarchitektur versucht, die Rechenleistung aufrechtzuerhalten und gleichzeitig den Energieverbrauch zu senken, um eine alternative Route für KI-Berechnungen außerhalb von GPUs zu bieten.

2017, unter Lip-Bu Tans Einfluss, investierte Celesta in die erste Finanzierungsrunde von SambaNova mit 2 Millionen USD, als das Unternehmen etwa 12 Millionen USD wert war. Danach beteiligte er sich an mehreren Finanzierungsrunden von SambaNova und half dem Unternehmen, neue Investoren zu gewinnen.

Lip-Bu Tan sagt, dass SambaNova gerade die F-Runde der Finanzierung vorantreibt, mit einem erwarteten Finanzierungsvolumen von 800 bis 1.000 Millionen USD. Hierbei handelt es sich um das Finanzierungsvolumen, nicht um die Unternehmensbewertung.

Er betonte, dass man bei Investitionen in Startups nicht nur auf einen einzelnen Gründer setzen sollte, sondern ein vollständiges Team suchen muss, das in der Lage ist, sich kontinuierlich anzupassen. Denn der Markt verändert sich, und von den zehn Unternehmen, in die er investiert hat, haben etwa neun während ihrer Entwicklung ihren ursprünglichen Geschäftsplan geändert.

Wirklich langfristig unterstützenswert sind die Teams, die sich an Veränderungen anpassen, eine richtige Kultur aufbauen und letztendlich Weltklasse-Unternehmen schaffen.

Transformation von Cadence: Lieferanten zu Partnern machen

Als Chen Liwu Cadence übernahm, war der Aktienkurs des Unternehmens auf etwa 2,42 USD gefallen.

Ursprünglich hatte er nur zugestimmt, für drei Monate als Interim-CEO zu fungieren, während das Unternehmen gleichzeitig nach einem festen Leiter suchte. Diese drei Monate wurden schließlich zu 15 Jahren. In dieser Zeit hat Cadence eine Transformation der Unternehmenskultur und der Produktstrategie vollzogen, und der Aktienkurs ist deutlich gestiegen.

Chen Liwu fasst den Kern dieser Erfahrung in drei Worten zusammen: Demut, Zuhören und Reagieren.

Als er neu als CEO begann, sagte er in einer Vollversammlung zu den Mitarbeitern: „Das ist mein erstes Mal als CEO, wenn ihr gute Ideen habt, könnt ihr sie mir gerne zuschicken.“ Danach erhielt er täglich etwa 300 E-Mails, die er einzeln beantwortete. Bei Vorschlägen, die es wert waren, näher untersucht zu werden, ging er direkt zu den Arbeitsplätzen der Mitarbeiter, um zu kommunizieren.

Diese Vorgehensweise half ihm, Informationslücken im Unternehmen zu entdecken und dem Management zu ermöglichen, wieder echtes Feedback aus der Produktlinie zu hören.

Auch die Kundenbeziehungen mussten sich ändern. Chen Liwu erinnerte sich, dass einige Kunden von Cadence damals sehr verärgert waren, nicht nur um Rückerstattungen baten, sondern auch klar machten, dass sie die Produkte des Unternehmens nicht weiter nutzen wollten. Andere Kunden beschwerten sich, dass sie in der Vergangenheit, als sie Probleme mit den Produkten meldeten, nie eine Antwort erhielten und nur kurz vor der Vertragsverlängerung das Team des Unternehmens auftauchte.

Daher drängte Chen Liwu Cadence, einen schnellen Reaktionsmechanismus einzuführen. Später sagte ihm ein Kunde, dass er weniger als 24 Stunden nach seiner Beschwerde bereits jemanden im Büro hatte, der das Problem löste.

Ein Hauptkonkurrent von Cadence sagte einmal zu ihm: „Der gleiche Kunde sieht mich als Lieferanten, dich aber als Partner.“

Für Chen Liwu ist das der entscheidende Unterschied zwischen zwei Arten von Beziehungen. Wenn Kunden ein Unternehmen als Partner betrachten, sind sie eher bereit, Produkt-Roadmaps und echte Bedürfnisse zu teilen. Unternehmen können dann das Feedback anderer Kunden nutzen, um wertvollere Ratschläge zu geben.

Er bringt diese Methode nun zu Intel, wo die Geschäfte jedoch komplexer sind: Das Unternehmen muss sowohl die Produktwettbewerbsfähigkeit wiederherstellen als auch den Erfolg im Wafer-Fab-Geschäft vorantreiben.

Intel muss nicht nur Chips herstellen, sondern auch die Rechenplattform neu aufbauen

Auf die Frage, warum Intel gleichzeitig Chipdesign, -herstellung und -vertrieb übernehmen sollte, antwortete Chen Liwu: Produkte, fortschrittliche Verpackungen und Wafer-Fab-Geschäfte können zusammen einen größeren Wert für die Kunden schaffen.

Theoretisch könnte Intel weiter auf ein Outsourcing-Modell umschwenken und die Chips nicht mehr selbst herstellen. Doch Chen Liwu glaubt weiterhin an vertikale Integration, denn der Wettbewerb im Rechnen der Zukunft wird nicht nur zwischen einzelnen Chips, sondern zwischen gesamten Systemen stattfinden.

Allerdings ist die Voraussetzung für diesen Weg, dass Intel zunächst über wettbewerbsfähige Produkte verfügt.

Chen Liwu räumt ein, dass Intel einst eine äußerst starke Marktposition im Bereich CPU und Computing hatte, aber in den letzten Jahren viele Fehler gemacht hat und allmählich einige Vorteile verloren hat. Um Intel wieder aufzubauen, müssen talentierte CPU-Architekten, GPU-Architekten, Systemarchitekten und Software-Talente zurückgewonnen werden, um die gesamte Stack-Fähigkeit von Chips über Systeme bis hin zu Software zu etablieren.

Die CPU bleibt der Kern dieser Strategie.

Da sich KI von Training zu Inferenz bewegt und weiter in intelligente KI übergeht, könnte die Nachfrage nach allgemeinen CPUs wieder steigen. Chen Liwu sagte, dass er jetzt häufig Anrufe von anderen CEOs erhält, die hoffen, dass Intel mehr CPUs bereitstellt. Intel muss einerseits die Versorgung erhöhen und andererseits neue CPU-Architekturen entwickeln, um den Anforderungen zukünftiger Arbeitslasten gerecht zu werden.

Diese Nachfrage kommt nicht nur aus traditionellen Servern und Rechenzentren, sondern wird sich auch auf PCs, Edge-Computing und physische KI erstrecken. Intel muss auch enger mit führenden Forschungsinstituten, KI-Labors und Softwareentwicklungs-Ökosystemen zusammenarbeiten, um die Chip- und Systemgestaltung durch tatsächliche Anwendungsbedürfnisse voranzutreiben.

KI-Bottlenecks: Interconnect, Verpackung und Kühlung müssen neu gestaltet werden

Chen Liwu glaubt, dass mit der Ausweitung des KI-Rechenvolumens die Bottlenecks von den Chips selbst auf die umgebende Infrastruktur übergreifen.

Zunächst ist da die Hochgeschwindigkeitsverbindung. Mit der Vergrößerung der KI-Cluster kann die Leistung eines einzelnen Chips nicht mehr die Gesamteffizienz bestimmen; der Datentransfer zwischen Chips, Servern und Racks wird wichtiger.

Aufgrund dieser Einschätzung hat er in Unternehmen wie Credo Semiconductor und Astera Labs investiert und sich im Bereich photonischer Interconnects engagiert. Einige der betreffenden Unternehmen wurden später von Marvell, Credo und anderen übernommen.

Zweitens ist da die Kühlung. Da der Stromverbrauch von CPUs und anderen KI-Chips weiter steigt, wechselt der Kühlansatz von Luftkühlung zu Flüssigkeitskühlung und erstreckt sich weiter auf Mikrofluidkühlung.

Fortschrittliche Verpackung folgt demselben Prinzip. Intel hat bereits Technologien wie EMIB-T, und Chen Liwu interessiert sich gleichzeitig für neue Materialien wie Glas-Substrate und synthetische Diamanten, um die Verpackungs-, Isolations- und Kühlfähigkeiten von Hochleistungs-Chips zu verbessern.

Diese Technologien müssen nicht alle zu unabhängigen Geschäften innerhalb von Intel werden.

Chen Liwus Ansatz ist, dass Technologien, die intern entwickelt werden können, von Intel selbst vorangetrieben werden; Technologien, die sich nicht für die interne Entwicklung eignen, können zunächst externen Startups helfen, und in Zukunft durch Kooperation, Integration oder Übernahme in die Plattform von Intel aufgenommen werden.

Was Intel aufbauen muss, ist nicht eine Gruppe von verstreuten Produkten, sondern eine größere Plattform, die Computing, Interconnect, Verpackung und Fertigung abdeckt.

Rückkehr zur Speicherung? Intel untersucht die Zusammenarbeit von CPU und Speicher

Intel wurde 1968 gegründet und war ursprünglich im Geschäft mit Speicherchips tätig, nicht mit Mikroprozessoren.

Als er gefragt wurde, ob Intel möglicherweise in den Speicher-Markt zurückkehren könnte, nannte Chen Liwu keinen konkreten Plan, gab jedoch ein bemerkenswertes Signal: Intel untersucht die Stapelung von CPU und Speicher sowie neue Speicherarchitekturen.

Früher mochte er es nicht, in Speicherchips zu investieren, da traditionelle Speicherprodukte eine starke zyklische und Rohstoffnatur haben. Aber mit den neuen Anforderungen von KI-Computing an Bandbreite, Kapazität, Energieverbrauch und Verpackung wandelt sich der Speicher von standardisierten Komponenten zu einem entscheidenden Bestandteil der Systemleistung.

Chen Liwu sagte, dass neue Technologien die Speicherindustrie verändern. Die Erforschung neuer Speicherarchitekturen ist eines der Projekte, auf die er sich konzentriert.

Er erwähnte auch, dass er bereits den ehemaligen CEO von SK Hynix, Lee Seok-hee, eingestellt hat. Ob diese Personalentscheidung bedeutet, dass Intel plant, das Speichergeschäft wieder auszubauen, sagte er, dass das Unternehmen derzeit nicht bereit sei, konkrete Pläne bekannt zu geben.

Aber aus einer Gesamtstrategie-Perspektive denkt Intel nicht nur über eine einfache Rückkehr zum traditionellen Speicher-Markt nach, sondern darüber, ob CPU, Speicher, Verpackung und Fertigung ein neues Systemarchitektur bilden können.

Nach dem Verpassen von Mobilität, Cloud und KI setzt Intel auf die nächsten 15 Jahre

Chen Liwu übernahm Intel nicht nur als eine einfache berufliche Entscheidung.

Er sagte, in seinem Alter könnte er sich problemlos zur Ruhe setzen. Aber Intel ist nicht nur ein ikonisches Unternehmen, sondern hat auch eine wichtige Bedeutung für die Halbleiterindustrie und die USA, weshalb er persönlich teilnehmen und wirklich Einfluss nehmen möchte.

Das bestimmt auch seinen Zeitrahmen.

Als er zu Intel kam, sagte er dem Vorstand, dass er nicht jemand ist, der nur auf kurzfristige Ergebnisse fokussiert ist. Er denkt darüber nach, wie Intel in 10 oder 15 Jahren eine größere Plattform aufbauen kann und wie diese Plattform der gesamten Branche wirklich zugutekommen kann.

Dieser langfristige Ansatz beeinflusst auch sein Verständnis von Wettbewerbsbeziehungen.

Chen Liwu kennt die Branchenvertreter wie Micron CEO Sanjay Mehrotra und Nvidia CEO Jensen Huang seit vielen Jahren. Heute gibt es zwischen diesen Unternehmen sowohl Wettbewerb als auch Investitions- und Kooperationsbeziehungen. Nvidia ist bereits ein Investor in Intel, und die US-Regierung sowie Softbank sind ebenfalls auf der Liste der Intel-Aktionäre.

Aber Chen Liwu sagt, dass er diese Personen nicht einfach als Wettbewerber betrachten wird. Der Markt ist groß genug, und die wichtigere Frage ist, wie man gemeinsam einen größeren Markt schaffen kann.

Für Intel besteht die wahre Herausforderung nicht darin, in einem bestimmten Produktwettbewerb kurzfristig die Oberhand zu gewinnen, sondern wieder an den Ort zurückzukehren, an dem ständig neue Technologien entstehen.

Das bedeutet, Verbindungen zu Universitätsprofessoren, Startups, Risikokapitalgebern und KI-Labors herzustellen und aus neuen Materialien, Rechenarchitekturen und Systemengpässen die nächste Generation von Chancen zu finden.

Wie Chen Liwu sagte, hat Intel bereits die großen Wellen wie das mobile Internet, Cloud-Computing und KI verpasst. Jetzt möchte er sicherstellen, dass eines klar ist: Wenn die nächste Welle kommt, muss Intel dabei sein.