ASML está desarrollando equipos de unión híbrida

La institución de investigación de semiconductores SemiAnalysis informó el 15 de octubre que el fabricante de equipos de fotolitografía ASML aún no ha anunciado oficialmente los equipos de unión híbrida, pero las patentes y la hoja de ruta de la empresa indican que están en desarrollo. El artículo sugiere que ASML podría lanzar primero herramientas de unión híbrida de chips a obleas, considerándolo como una extensión de la integración vertical. Las patentes muestran que el sistema opera en una pista, con cada chip colocado en un soporte independiente, completando secuencialmente la detección, limpieza, activación por plasma, inspección de morfología, nivelación, alineación gruesa, ajuste de posición y alineación precisa antes de entrar en la estación de unión, donde finalmente el soporte y la ventosa completan la colocación. La precisión de repetición de la pista es de aproximadamente 10 micrómetros, inferior a los aproximadamente 50 nanómetros requeridos para la unión. ASML presentó 27 familias de patentes de unión entre diciembre de 2022 y noviembre de 2024, la mayoría dirigidas a la unión de chips a obleas. The Elec informó en marzo que ASML ya ha comenzado el diseño de la arquitectura de la máquina de unión híbrida junto con Prodrive Technologies y VDL ETG. El artículo menciona que la unión híbrida de oblea a oblea ya se ha utilizado en sensores de imagen y 3D NAND, mientras que la unión de chips a oblea actualmente solo se utiliza para la producción en masa de chips lógicos, incluidos los V-Cache de unión híbrida de AMD que se han enviado desde 2022 y el SoIC de TSMC. El SoIC tiene actualmente un espaciado de aproximadamente 6 micrómetros, con el objetivo de alcanzar aproximadamente 4.5 micrómetros para 2029. Besi es actualmente el único proveedor con herramientas de producción en masa de chips a obleas, y su negocio lógico relacionado se centra principalmente en TSMC e Intel.