最も秘められたAIの勝者

本文作者 | フレディ

データサポート | 勾股大データ

今年、世界のAIチェーンセクターでは、コアの大手企業が絶対的に成功を収めるだけでなく、二三四線の産業チェーンに関連する小規模企業も大きな利益を得ており、業務がほとんど関係ないように見える企業も熱狂的に取引されています。

日本と韓国の株式市場では、老舗の製造企業の株価上昇が多くのAI関連株を上回っています。

衛生設備で知られる東陶は、株価が5年ぶりの高値を記録し、過去1年間で145%上昇しました。

この再評価を推進したのは、百年以上の歴史を持つトイレの主業務ではありません。

むしろ、約40年にわたって深く掘り下げてきた半導体用精密陶器です。

01 AIレースに位置づけ

東陶の陶器事業は1984年に始まりました。当時、会社は新材料開発部を設立し、トイレの焼成で数十年蓄積した高温焼結技術を工業用精密陶器の方向に移行しようとしました。1990年には、アメリカの半導体設備大手Lam Researchと共同でエッチングチャンバーコンポーネントの開発を開始し、半導体サプライチェーンに足を踏み入れました。

しかし、その後の30年間、この事業の存在感は極めて薄かった。技術的な難易度が高く、歩留まりが上がらず、稼働率が低い------半導体用陶器は長年にわたりグループの利益を引きずっていました。5年前には、利益率はわずか9%でした。

真の転機は2020年に訪れました。大分県の新工場が全自動化生産ラインとAI品質検査システムを導入し、歩留まりが大幅に向上しました。続いて、2022年末にAI需要が爆発し、NAND製造業者が狂ったように生産を拡大し、静電吸着パッドの注文が押し寄せました。

2つの変数が重なり、陶器事業は完全に姿を変えました。

2025年度、半導体用陶器は674億円を売上げ、前年比34%増加しました。営業利益は289億円で、42%増加しました。利益率は43%。約100年続いた衛生業務の利益率はわずか5%です。陶器事業は総収入の9%を占めるだけですが、営業利益の54%を貢献しました。

東陶は過去に資本市場で非常に安定した存在でした------建材株、衛生株。P/Eは長年18倍から20倍の間で推移していました。2021年の半導体サイクルが最も熱狂的だった時期には一時39.5倍に達しましたが、2024年末には再び18.8倍に戻りました。

市場はトイレ会社を半導体設備部品企業として評価する準備ができていませんでした。しかし、2026年の4回の催化がこの壁を打破しました：

• 1月22日：ゴールドマン・サックスは東陶の評価を「中立」から「買い」に引き上げ、目標株価を4,800円から6,100円に引き上げました。この日の株価は11%上昇しました。

• 2月17日：権利擁護投資家Palliser Capitalが公開書簡を発表し、東陶を「市場で最も過小評価されているAIの受益者」とし、内在価値を8,800円以上と試算しました。

• 4月30日：年次報告書が公開され------EPSは71.16円で、市場予想を79%上回り、この日の株価は18%上昇し、5年ぶりの最大の単日上昇幅を記録しました。

• 6月3日：経営陣は今後5年間で800億円を半導体用陶器の生産能力拡大に投資することを発表し、資本支出における半導体の割合は11%から半分以上に跳ね上がりました。再び11%上昇しました。

4回の催化が続いた結果、会社の株価は急上昇しました。しかし、この時点で市場の認識とは大きな乖離が生じていました。

東陶は果たして「半導体事業を持つ衛生会社」なのか、それとも「衛生事業を持つ半導体設備部品会社」なのか。この判断は全く異なる評価倍数に対応しています。

この判断が難しい理由は、東陶が半導体チェーンの中で占める位置が非常に特異だからです。

チップが進化するほど、製造環境は厳しくなります。EUV露光は真空中で行う必要があり、各工程の温度変動はミクロンレベルを超えてはなりません。従来の機械的クランプでは耐えられません------陶器の静電吸着パッドだけが、千度以上の高温に耐え、強い腐食性プラズマに耐え、超高絶縁性を持ち、真空環境でガスを放出しないという4つの条件を同時に満たすことができます。

3D NANDは200層から500層に重ねられ、層が増えるごとに低温エッチングが必要で、各エッチングには静電吸着パッドが必要です。チップは大きなチップから小さなチップに組み立てられ、熱密度が急上昇し、陶器が唯一の解決策となります。

この論理を突き詰めると、常識に反する結論が導かれます：チップ業界が「先進」を追求すればするほど、従来の材料技術への依存が深まります。

では、問題です：東陶はどのようにしてこの需要を受け止めることができるのでしょうか？

競合企業は酸化アルミニウム陶器部品を製造できますが、大量焼成時に高純度、均一な結晶粒、正確なサイズを維持すること------このノウハウは東陶だけが持っています。1995年から2026年まで、静電吸着パッドの特許申請件数が最も多い企業です。1990年にLam Researchと共同でチャンバーコンポーネントを開発して以来、双方は35年以上の関係を築き、Lamから2年連続で優秀サプライヤー賞を受賞しています。

生産能力に関して、東陶の九州工場はすでにフル稼働しており、福岡の新焼成工場は2027年に稼働予定です。今年6月に発表された800億円の投資計画は、市場の予想を大きく上回るものです。

しかし、競合他社が追いつけないのは、生産能力ではなく、時間です。静電吸着パッドの新しいサプライヤーの認証には少なくとも5年かかります。たとえ競合他社が今すぐ重金を投じて工場を建設しても、認証を受けて出荷できるようになるまでには5年かかります。

市場は東陶に対する投機を続けており、評価の基準が建材から半導体設備部品に移行する道筋はまだ完了していません。

02 東陶だけではない

東陶は孤立した例ではありません。同様の論理が他の業界でも展開されています。

日東紡（Nittobo）、128年の歴史を持つ日本の繊維企業で、ガラス繊維を製造しています。昨年、株価は325%上昇しました。

この株価上昇を推進したのは、T-glassと呼ばれる低熱膨張ガラス繊維布です。AIチップのパッケージ基板の面積が大きくなり、層数が増えるにつれて、基板材料の熱膨張係数の要求が急激に厳しくなり------従来の電子布では先進的なパッケージの要求を満たせなくなり、T-glassが唯一の選択肢となりました。

T-glassの供給の約90%はNittoboが占めており、生産能力は2027年まで予約されています。高級製品の供給不足は40%を超え、2回の価格引き上げを直接引き起こしました------2025年8月に全品目で20%上昇し、2026年4月には再度20%から30%上昇しました。価格上昇の圧力はサプライチェーンを通じて伝播し、Appleは多層の流通を経ずに直接Nittoboに生産能力を確保しました。

同様のアイデンティティの不一致が、別のより有名な日本企業にも発生しています。

味の素、世界最大の味精製造業者で、アミノ酸化学技術を基に1990年代末にABFと呼ばれる絶縁膜を開発し、チップパッケージ基板の層間絶縁に使用しています。

出典：味の素公式ウェブサイト

20年以上にわたり、ABFは業界のデフォルト基準であり、世界シェアは約80%から95%です。AIチップの先進的なパッケージ基板は8層から16層に重ねられ、層が増えるごとにABF膜が追加されます。この事業は味の素グループの収入の6%を占めるだけですが、30%の利益を貢献し、利益率は50%を超えています。

Nittoboと味の素の急騰の事例は、同じ結論を指し示しています：AIサプライチェーンの中で利益濃度が高い位置は、必ずしも技術の最前線にあるわけではなく、一見目立たないが重要な経路に位置し、生産能力が迅速に応答できない部分でも非常に魅力的です。

同様の論理がA株市場でも実現していますが、物語は異なります。A株のストーリーは、国産代替と供給需要のギャップが開く時間のウィンドウが重なっています。

• 精密陶器の方向

  中国の高級静電パッドの国産化率は1%未満で、12インチ製品はほぼ完全に輸入に依存しています。中瓷電子は現在最も進展の早い地元企業で------静電パッドは国内の主要設備メーカーの機械検証を通過し、量産供給段階に入っています；窒化アルミニウム薄膜基板も顧客への納品を開始しました。

  2026年第1四半期、同社の収益は前年比79%増加し、親会社の純利益は57%増加しました。52週間の株価は45元から176元に上昇し、上昇幅は約3倍です。続いて珂玛科技と先锋精科が続きますが、規模の出荷を形成するにはまだ時間が必要です。

• 電子布の方向

  高級電子布の価格は2024年初頭から累計で250%から300%上昇し、一部の極端なモデルはさらに高い上昇幅を示しています。宏和科技は、世界で最も薄い布（16ミクロン以下）のリーダーで、市場シェアは約26%で、NVIDIAとTSMCの認証を取得しています。2026年第1四半期の単四半期純利益は1.4億元に達し、前年比354%増加しました。

  フィリファは国内で唯一量産可能な石英布の企業で、同様にNVIDIAの認証を取得しています------石英布の単価は1メートルあたり200から400元で、粗利率は60%を超えています。華泰証券によると、特種低誘電電子布（Low-Dkおよび石英布）の市場規模は2025年の39億元から2027年には292億元に急増し、年平均成長率は173.3%に達すると予測されています。この材料はAIハードウェア分野で最も成長が早いセグメントの一つとなっています。

A株市場の核心的な緊張は、供給需要のギャップが時間のウィンドウを提供し、代替の速度が弾力性を決定することにあります。真の検証は------生産能力が期日通りに解放されるか、歩留まりが日本の競合他社と同等のレベルに達するかにかかっています。

03 終章

業界分類の慣性は非常に強く、百年以上トイレを製造してきた会社が、半導体事業が過半の利益を貢献したからといって自動的にテクノロジー株に分類されることはありません。同様の理由で、繊維工場、味精工場、日用品企業------それらの伝統的なラベルは自動的に剥がれることはありません。

しかし、利益構造の変化は市場の認識が追いつくのを待ってはくれません。違いは、市場がためらいながら徐々に調整するのか、それとも論理が十分に明確なときに一気に調整するのかということです。

クロスオーバー移行の構造的トレンドは逆転しません。AIがチップに対して求める精度はますます高まり、従来の材料技術への依存はますます深まります。しかし、リズムには注意が必要です------論理の実現には時間がかかり、株価はしばしば論理の前を走ります。（全文完）