TSMC inicia la producción en masa de empaques CoWoS de 5.5 veces el tamaño del retículo con un rendimiento superior al 98%

Taiwán TSMC ha comenzado la producción en masa de empaques avanzados CoWoS de 5.5 veces el tamaño del retículo, logrando un rendimiento superior al 98%. Se informa que el rendimiento de algunos productos de clientes de IA supera el 99%. CoWoS es una tecnología de empaque en 2.5 dimensiones que conecta GPU y HBM, permitiendo colocar más chips y memoria a medida que aumenta el área del empaque. TSMC ha duplicado su capacidad de producción de CoWoS cada año durante los últimos tres años y actualmente opera diez fábricas de empaque avanzado. Sin embargo, la oferta no satisface completamente la demanda de los clientes. TSMC está ampliando su colaboración externa para hacer frente a la falta de capacidad de producción y ha declarado que la obtención de memoria y sustratos ABF será un desafío clave para la cadena de suministro de IA en el futuro. TSMC también está trabajando para ampliar el tamaño de CoWoS a 14 veces el retículo, con un objetivo para 2029. Además, está desarrollando la tecnología de apilamiento tridimensional SoIC, habiendo comenzado la producción en masa con un paso de unión de 6 micrómetros el año pasado, y planea reducirlo a 4.5 micrómetros para 2029.

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