NVIDIA avvia la produzione di switch ottici a pacchetto condiviso, espandendo la catena di approvvigionamento
NVIDIA ha portato in fase di produzione gli switch Ethernet basati su Optical Package-on-Package (CPO). Questo ha ampliato il focus della competizione nei data center AI sull'efficienza energetica della rete e sulla catena di approvvigionamento dei componenti ottici. NVIDIA ha dichiarato che la fotonica Ethernet Spectrum-X migliora l'efficienza energetica di cinque volte rispetto alle reti basate su transceiver tradizionali, raddoppiando il tempo di esecuzione continua delle applicazioni AI e migliorando di dieci volte l'intervallo medio tra i guasti (MTBF). Il CPO è una tecnologia che posiziona il chip dello switch e i componenti ottici in prossimità l'uno dell'altro per ridurre il consumo energetico e la perdita di segnale. Nei grandi data center AI, l'aumento del numero di GPU porta a un maggiore volume di dati tra i server, e il consumo energetico della rete e la risposta ai guasti influenzano l'efficienza complessiva dell'infrastruttura. NVIDIA sta collaborando con TSMC, Foxconn, Siliconware Precision Industries e Boyawei per costruire la catena di approvvigionamento, e la produzione di switch CPO intensifica la competizione per ridurre i colli di bottiglia nei data center AI. Ci sono anche analisi che suggeriscono che il flusso di investimenti nei semiconduttori AI si sta espandendo dalla memoria ai CPO e ai componenti ottici.
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