NVIDIA Feynman, produção em massa prevista para o segundo semestre de 2028

A próxima plataforma de IA da NVIDIA, Feynman, está sendo desenvolvida com o objetivo de iniciar a produção em massa no segundo semestre de 2028. A tecnologia de processo A16 da TSMC, empilhamento 3D e embalagem óptica conjunta (CPO) será introduzida. A TSMC ajustou sua capacidade de produção mensal de SoIC de 20.000 wafers no final de 2026 para 50.000 wafers no final de 2027. O A16 visa aumentar a velocidade em 8 a 10% ou reduzir o consumo de energia em 15 a 20% na mesma tensão, combinando transistores de nanofolhas e uma rede de fornecimento de energia traseira. O Feynman requer uma estrutura de embalagem mais complexa do que a geração Rubin, incluindo chiplets 3D, SoIC e tecnologia CPO. A NVIDIA anunciou na GTC 2026 que a geração Feynman incluirá novas GPUs, CPUs, BlueField 5 e CX10. Espera-se que a largura de banda de interconexão NVLink da plataforma Feynman ultrapasse 1PB/s, um número superior aos 520TB/s do Rubin Ultra. A NVIDIA planeja investir mais de 40 bilhões de dólares no ecossistema de IA após 2026. A expansão da AP7 e AP8 da TSMC também faz parte do roadmap visando a demanda por semicondutores de IA de próxima geração.

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