Citrini分析師：韓廠對3D IC商業化持謹慎態度，中國長鑫加速卡位利基市場

7 月 25 日，Citrini 分析師 Jukan 指出，AI 半導體性能競賽正從製程微縮轉向先進堆疊技術，3D IC 成為關鍵技術。三星 Foundry 最近收到的 3D IC 詢價激增，但 Jukan 認為，3D IC 本質上是按單一定制 DRAM，與三星、SK 海力士的大規模量產模式存在衝突，預計兩家韓廠將僅限於初步研究，對全面商業化保持謹慎。中國長鑫儲存因美國半導體限制難以進入 HBM 市場，正將 3D IC 作為差異化突破口，選擇瞄準定制內存，避免與韓廠在大宗 DRAM 競爭。韓國半導體行業官員表示，中國已領先生產多款 3D DRAM 樣品芯片，長鑫與華邦電子等利基市場參與者可能率先建立這一市場。Jukan 還指出，英偉達 CUDA 護城河正在終結，軟件生態壁壘的瓦解與 3D IC 定制化趨勢同步，下一代 AI 內存競爭格局或將面臨結構性洗牌。

本內容僅供參考，不構成任何金融、投資、法律或稅務建議。文中提及的任何活動、獎勵、線上活動或相關資訊，不應被視為對購買、出售或交易任何加密資產的推薦、招攬或邀請。加密資產具有高波動性，存在價值損失風險。WEEX服務、產品及相關活動的可用性可能因地區而異。用戶在參與前有責任確保符合當地適用法律法規。