SemiAnalysis分析師稱長鑫存儲HBM技術落後3至4年

7 月 14 日，SemiAnalysis 分析師 Ray Wang 在 CNBC 采访中表示，2026 年 HBM 需求強勁，三星和 SK 海力士將晶圓產能轉向 HBM，減少對普通 DRAM 的投入。Ray Wang 指出，在 HBM 市場供不應求的情況下，兩家韓國製造商的 HBM 產量轉化為利潤，三星的市場份額增加並不意味著 SK 海力士受損，限制因素在於晶圓產量。談及長鑫存儲（CXMT），Ray Wang 表示該公司佔據約 10% 的 DRAM 市場份額，但在工藝技術上落後約三年，在 HBM 方面落後三至四年。他認為大部分新增供應將在 2027 年下半年到來，2028 年供應仍將不足，僅略微緩解。

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