Goldman Sachs ha confirmado en su último informe que el costo de los componentes de almacenamiento en la lista de materiales (BOM) del próximo superchip "Vera Rubin" de Nvidia se espera que represente aproximadamente el 62%. El análisis señala que, en la plataforma Vera Rubin, el costo del módulo de memoria SOCAMM2 en el lado de la CPU es significativamente más alto que el de la memoria HBM4 de alto ancho de banda en el lado de la GPU. Goldman Sachs ya había indicado anteriormente que, a medida que la demanda de infraestructura de IA sigue creciendo, la memoria se está convirtiendo en un componente clave de la estructura de costos del hardware de servidores de IA. Este informe resalta aún más la importancia de la etapa de almacenamiento en la cadena de suministro de chips de IA, especialmente con la creciente demanda de memoria de alto rendimiento para la próxima generación de plataformas de computación de IA.
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