Elon Musk investe 16,8 mil milhões de dólares em tecnologia FEL para desafiar máquinas de litografia EUV

A SpaceX e a Tesla anunciaram uma parceria, com um investimento inicial de 16,8 mil milhões de dólares para construir uma instalação de chips Terafab no Texas, EUA. Blogueiros apontaram que as notícias sobre a Terafab indicam que Musk pode estar a utilizar tecnologia de laser de eletrões livres (FEL) para desafiar a fonte EUV LPP da ASML, quebrando o monopólio da tecnologia de produção de chips EUV tradicional. Musk respondeu dizendo "FEL FTW", parecendo confirmar essa suposição. O design da fábrica da Terafab e a resposta de Musk sugerem que a aplicação da tecnologia FEL é bastante provável. Embora essa suposição ainda esteja a gerar discussões acaloradas na indústria, a tecnologia FEL possui vantagens como alta potência, alta coerência, comprimento de onda ajustável e maior eficiência energética, podendo teoricamente levar a fonte de litografia de 13,5nm para 6nm ou até comprimentos de onda mais curtos. No entanto, o enorme sistema de aceleradores, os custos e a estabilidade da produção em massa continuam a ser os principais desafios para a industrialização.

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