高盛上調AI伺服器PCB和CCL市場預測至2028年840億和480億美元

高盛在最新報告中上調全球印刷電路板（PCB）和覆銅板（CCL）市場規模預測。預計全球 AI 伺服器 PCB 市場將在 2027 年達到 375 億美元，較此前預測上調 38%，2028 年增至 840 億美元；CCL 市場 2027 年預計達到 221 億美元，上調 18%，2028 年有望增至 480 億美元。2026 年至 2028 年，AI 伺服器 PCB 和 CCL 市場規模的複合年增長率將分別達到 148%和 161%。本輪增長受多重因素推動，包括伺服器出貨量增加、PCB 層數提高、高階 HDI 滲透、CCL 材料升級及整機櫃內部 PCB 使用量增加等。

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