雷軍發布玄戒 O3、O100、D100 晶片

雷軍宣布，小米新一代玄戒家族晶片玄戒 O3、O100、D100 已完成回片驗證。玄戒 O3 為面向高端產品的 AI 旗艦 SoC，將在小米 18 Fold 首次亮相；玄戒 O100 為 1.22TB/s 高帶寬 AI 加速晶片，玄戒 D100 為國內首款 3nm 智駕高算力 AI 晶片，後兩者將於明年正式商用。這三顆晶片覆蓋小米人車家全生態端側 AI 算力需求。玄戒 O3 採用 3nm 工藝，面積 133mm²，晶體管數量 240 億，較上代提升 26%，安兔兔極限跑分達 522 萬。CPU 為十核全大核設計，最高主頻 4.35GHz，Geekbench 單核 3945、多核突破 15000；GPU 為 16 核並支持光追，功耗降低 64%。該晶片支持 LPDDR6，NPU Tensor 算力 200TOPS，並為大語言模型推理優化。玄戒 O100 為全球首款 6nm 3D 晶圓級堆疊 AI 加速晶片，採用 Wafer on Wafer 封裝，帶寬達 1.22TB/s，與 O3 協同最高本地 AI 推理速度達 330Tokens/s。小米重啟大晶片研發已超五年，累計投入超 210 億元，晶片團隊近 3000 人。

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