Morgan Stanley interpretiert die CPO-Lieferkette: Beschleunigte Massenproduktion, GlassBridge bleibt ein langfristiger Variablen

TL;DR
· Die Lieferkettenuntersuchung von Morgan Stanley zeigt, dass die Kapazität, die Testeffizienz und der Rhythmus der relevanten Bestellungen für CPO sich verbessern.
· TSMC gibt offiziell an, dass die Massenproduktion 2026 beginnen wird, und Morgan Stanley erwartet, dass die PIC-Kapazität bis 2028 mindestens 25kwpm erreichen wird.
· GlassBridge hat langfristiges Potenzial, aber kurzfristig dominieren bestehende FAU- und Rasterkopplungslösungen.

Laut der neuesten Lieferkettenuntersuchung von Morgan Stanley wird der Zeitplan für den Übergang von der Prototypenvalidierung zur Massenproduktion von CPO klarer. TSMC hat die Planung der Silizium-Photonik-PIC-Kapazität nach oben korrigiert, die Testzeit auf Wafer-Ebene verkürzt, und asiatische Lieferanten wie FOCI und AllRing treten in eine klarere Phase der Auftragssteigerung ein. Für KI-Datenzentren ist CPO ein wichtiger Weg zur Erhöhung der Netzwerkbandbreite und zur Senkung des Interconnect-Stromverbrauchs. Der offizielle Jahresbericht von TSMC hat bereits offenbart, dass die COUPE-bezogenen CPO-Lösungen voraussichtlich 2026 in die Massenproduktion gehen werden, und NVIDIA hat im Juni erklärt, dass es begonnen hat, Spectrum-X CPO-Switches an einige Partner zu liefern. Die aktuellen Veränderungen bedeuten nicht, dass die Engpässe verschwunden sind, sondern dass die Massenproduktionskette beginnt, einen verifizierbaren Rhythmus zu zeigen.

In letzter Zeit hat der Markt auch GlassBridge im Blick. Es wird als eine vielversprechende neue Art von Faser-Kopplungslösung angesehen, die möglicherweise in Bezug auf hohe Dichte, Wiederverwendbarkeit und thermische Kompatibilität traditionelle FAU herausfordert. Aber die Untersuchung von Morgan Stanley zeigt, dass GlassBridge derzeit hauptsächlich für die Randkopplung und eindimensionale Faseranordnungen verwendet wird und noch nicht in die Hauptprojekte von TSMC COUPE eingetreten ist. Die kurzfristige Hauptlinie besteht nicht darin, dass neue Technologien sofort alte Lösungen ersetzen, sondern dass das bestehende Massenproduktionsteam von CPO einen Schritt voraus ist.

TSMC PIC-Kapazität steigt, CPO-Auslieferungskurve beginnt sich zu formen

Die Grundlage für die Massenproduktion von CPO liegt zunächst in der PIC-Kapazität von TSMC. Morgan Stanley erwartet, dass die PIC-Kapazität von TSMC von derzeit etwa 500 Wafern pro Monat im zweiten Quartal 2026 auf 10kwpm ansteigt und bis zum vierten Quartal 2026 15kwpm erreicht, bis 2028 mindestens auf 25kwpm erweitert wird.

Diese Zahlen sind nicht offiziell von TSMC veröffentlicht, sondern stammen aus den Lieferkettenuntersuchungen und Modellannahmen von Morgan Stanley. Auf der Ebene der öffentlichen Informationen hat TSMC bereits in seinem Jahresbericht bestätigt, dass COUPE eine seiner Silizium-Photonik- und 3DFabric-Technologien ist, die 2025 mit mehreren Kunden 200Gbps erreicht hat, und dass die CPO-Lösungen 2026 in die Massenproduktion gehen sollen. Auch Institutionen wie TrendForce haben erklärt, dass TSMC „COUPE on Substrate“ voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2026 in die Massenproduktion gehen wird.

In den Auslieferungsannahmen von Morgan Stanley wird erwartet, dass die weltweite Auslieferung von CPO-Switches im Jahr 2026 etwa 23.000 Einheiten beträgt, wobei 100T-Switches dominieren und NVIDIA die Hauptrolle spielt. Im Jahr 2027 wird die Auslieferung auf 59.000 Einheiten steigen und bis 2030 200.000 Einheiten erreichen. Wenn die Ausbeute weiterhin verbessert wird, könnte die tatsächliche Auslieferung der optischen Motoren, die der PIC-Kapazität von TSMC entsprechen, im Jahr 2027 etwa 7,8 Millionen Einheiten erreichen.

Im Jahr 2026 wird ein Anstieg von etwa 0,5kwpm auf 10kwpm erwartet, bis 2028 mindestens 25kwpm erreicht werden, was einer Vergrößerung der Auslieferung optischer Motoren bei unterschiedlichen Ausbeuten entspricht.

Die PIC-Kapazität ist nur eine Voraussetzung. Der tatsächliche Rhythmus der Auslieferung hängt auch von der Verpackung, den Tests, den optischen Komponenten, der Systemintegration und der Einführung der Kundenplattform ab. CPO erfordert eine frühzeitige gemeinsame Validierung von elektrischen und optischen Signalen, was die Massenproduktion schwieriger macht als bei herkömmlichen steckbaren optischen Modulen.

Die Testzeit auf etwa 6 Stunden pro Wafer verkürzt, bleibt jedoch ein kritischer Punkt für die Massenproduktion

Eine der wichtigsten Verbesserungen in der Untersuchung von Morgan Stanley ist die Steigerung der Testeffizienz für CPO Insertion 2 auf Wafer-Ebene.

Die Testzeit in diesem Schritt hat sich von einem Tag pro Wafer in der zweiten Jahreshälfte 2025 auf derzeit etwa 6 Stunden pro Wafer verbessert. In den nächsten 6 bis 12 Monaten ist das Ziel, die Zeit weiter auf 3 bis 4 Stunden pro Wafer zu senken.

Insertion 2 ist der erste Punkt, an dem sowohl optische als auch elektrische Tests gleichzeitig durchgeführt werden, was normalerweise schwer zu überspringen ist. Wenn dieser Schritt zu lange dauert, wird der endgültige Rhythmus der Massenproduktion selbst dann durch die Testdurchsatzrate blockiert, wenn die Kapazität der vorderen Wafer und der Verpackung vorhanden ist.

Die Verbesserung der Testeffizienz ist ein wichtiges Signal dafür, dass CPO von Ingenieurexemplaren zu kommerziellen Auslieferungen übergeht. Aber es ist noch nicht die endgültige Antwort. Damit CPO großflächig in KI-Datenzentren eingeführt werden kann, muss nachgewiesen werden, dass die Testgeräte, Sonden, Verpackungsfabriken, FAU, Laser und Systemanbieter stabil zusammenarbeiten können und die Ausbeute bei höheren Produktionsmengen aufrechterhalten werden kann.

FOCI startet im Juli mit der Massenproduktion von Einnahmen, AllRing Gewinnprognose angehoben

Auf Unternehmensebene sind FOCI und AllRing die beiden Linien, die in diesem Bericht direkter profitieren.

Morgan Stanley erwartet, dass die CPO-Massenproduktionseinnahmen von FOCI im Juli starten und bis 2027 weiter zunehmen werden, hauptsächlich zur Versorgung von NVIDIA Spectrum CPO-Switches. Bis zur zweiten Jahreshälfte 2027 könnte FOCI auch beginnen, FAU an die AMD MI500-Serie zu liefern, und 2028 könnten weitere Massenproduktionskunden Einnahmen beitragen.

Kurzfristig muss FOCI jedoch die Kosten für den Ausbau und den Übergang tragen. Im Jahr 2026 wird FOCI voraussichtlich einen Verlust von 0,41 Neuen Taiwan-Dollar pro Aktie aufgrund der Kostenübertragung der neuen Fabrik in Thailand, der Vorbereitung des Anstiegs der SiPh/CPO-Produktionslinie und der einmaligen Kosten für die Neuemission von Aktien verzeichnen. Bis 2027 wird der Umsatz voraussichtlich auf 8,694 Milliarden Neuen Taiwan-Dollar steigen. In den Modellannahmen wird der Umsatzbeitrag von NVIDIA zu FOCI von 29 % im Jahr 2026 auf 76 % im Jahr 2027 und weiter auf 92 % im Jahr 2028 steigen.

Die Veränderungen bei AllRing spiegeln sich direkter in den Gewinnprognosen wider. Morgan Stanley hat die Umsatzprognose für AllRing im Jahr 2026 auf 9,405 Milliarden Neuen Taiwan-Dollar angehoben, was einer Erhöhung von 13 % gegenüber der vorherigen Schätzung entspricht. Der EPS für 2026 wurde um 15 % auf 25,48 Neuen Taiwan-Dollar angehoben, und der EPS für 2027 wurde ebenfalls um 2 % angehoben. Das Kursziel bleibt bei 1.580 Neuen Taiwan-Dollar, die Bewertung bleibt „Übergewichten“.

Die Highlights von AllRing liegen nicht nur im CPO. Der CPO-bezogene Umsatz von AllRing im Jahr 2026, einschließlich FAU-Kopplung, AOI und Klebeausrüstung, wird voraussichtlich 11 % des Gesamtumsatzes ausmachen, 2027 auf 19 % steigen und 2028 26 % erreichen. Das CoWoS-Geschäft wird voraussichtlich in den Jahren 2026 und 2027 um 55 % bzw. 53 % im Vergleich zum Vorjahr wachsen. SoIC wird ebenfalls in die langfristigen Wachstumsannahmen einbezogen, wobei der Umsatzbeitrag im Jahr 2027 voraussichtlich etwa 4 % beträgt.

Umsatzaufteilung von AllRing. Veränderungen im Umsatz von CoWoS, CPO und SoIC von 2024 bis 2028, wobei der CPO-Anteil voraussichtlich von 0 % auf 26 % steigt.

Morgan Stanley hat auch erklärt, dass AllRing der einzige Anbieter von Wafer-on-Wafer-Klebeausrüstung für TSMC SoIC ist. Da Kunden wie AMD, NVIDIA, Apple und Broadcom weiterhin auf Chiplet-Designs umsteigen, wird die Kapazitätserweiterung von SoIC auch die Nachfrage nach entsprechenden Geräten ankurbeln. TSMC hat das Ziel, die SoIC-Kapazität bis 2026 auf 14kwpm zu erhöhen.

GlassBridge hat Potenzial, ist aber kurzfristig keine Hauptalternative

Der Markt interessiert sich für GlassBridge, weil es einen anderen Kopplungsweg als die traditionellen FAU bietet.

Laut offiziellen Informationen von Corning verwendet GlassBridge eine Wafer-Glas-Ionen-Austausch-Wellenleiter- und abnehmbare passive Ausrichtungssteckerarchitektur, die eine hochdichte Faser-zu-PIC-Verbindung unterstützt und die Flexibilität bei der Herstellung, dem Testen und der Nachbearbeitung erhöht. Die von Corning veröffentlichten Dämpfungsverluste für die O-Band-Faser-zu-PIC-Kopplung betragen etwa 1,5 dB. Im Vergleich zu traditionellen V-Groove FAU hat es differenzierte Vorteile in der Herstellungserweiterbarkeit, thermischen Kompatibilität und Wiederverwendbarkeit.

Diese Vorteile haben sich jedoch noch nicht in eine Hauptproduktionsposition umgewandelt. Die Untersuchung von Morgan Stanley zeigt, dass GlassBridge derzeit hauptsächlich für Randkopplung und eindimensionale Faseranordnungen geeignet ist, während die TSMC COUPE-Plattform sowie kurzfristige Hauptprojekte von NVIDIA, AMD, Ayar Labs usw. weiterhin auf Rasterkopplung basieren, die es einfacher macht, in der zweiten Jahreshälfte 2026 in die Massenproduktion zu gehen.

Die traditionelle FAU-Lieferkette wird kurzfristig weiterhin schwer zu ersetzen sein. Laut Morgan Stanleys Einschätzung wird die Wettbewerbsfähigkeit von TFC im Bereich der High-End-FAU vorerst nicht leicht von GlassBridge ersetzt werden. Im Vergleich dazu könnte Largan, wenn es nur bei der V-Groove-Lösung bleibt, einem größeren Wettbewerbsdruck ausgesetzt sein.

GlassBridge ähnelt eher einem langfristigen Technologiepfad. Wenn es in Zukunft in komplexere zweidimensionale Faseranordnungen eintreten, die Reife der Lieferkette erhöhen und von den Hauptplattformen übernommen werden kann, könnte es möglicherweise einen substantiellen Druck auf den traditionellen FAU-Markt ausüben.

Die Massenproduktionskette wird vorangetrieben, aber es ist noch nicht an der Zeit, vollständig zu realisieren

Diese Lieferkettenuntersuchung gibt das Signal, dass die CPO-Massenproduktionskette klarer ist als zuvor, aber das Risiko ist nicht verschwunden.

Die Planung der TSMC PIC-Kapazität, die Testeffizienz von Insertion 2, die Einnahmen aus dem NVIDIA-Projekt von FOCI und die Bestellungen von AllRing für CPO und fortschrittliche Verpackungsgeräte weisen alle in die gleiche Richtung: Das Upgrade der optischen Interkonnektivität in KI-Datenzentren beginnt, von der Konzeptvalidierung zu konkreteren Kapazitäts- und Einnahmeplänen überzugehen.

Aber die Ausweitung von CPO hängt weiterhin von mehreren realistischen Bedingungen ab. Ob die Testzeit auf Wafer-Ebene weiterhin auf 3 bis 4 Stunden pro Wafer verkürzt werden kann, ob die Ausbeute bei höheren Kapazitäten aufrechterhalten werden kann, ob Auftragsfertigung, Verpackung, Chipdesign, FAU, Laser und Systemanbieter die Zusammenarbeit im Design abschließen können und ob die Massenproduktionsplattformen von Kunden wie NVIDIA und AMD planmäßig vorankommen, wird den zukünftigen Auslieferungsrhythmus beeinflussen.

Das Auftreten von GlassBridge lässt auch die langfristigen Möglichkeiten der bestehenden FAU-Lieferkette unsicher bleiben. Kurzfristig hat es die traditionellen FAU noch nicht revolutioniert, aber der Technologiepfad könnte sich weiterhin ändern. Für die CPO-Lieferkette kommt die härtere Validierung derzeit von der Kapazität, der Testeffizienz, der Kundenintegration und der Frage, ob die realen Einnahmen nachhaltig realisiert werden können.