NVIDIA Feynman strebt Serienproduktion in der zweiten Hälfte von 2028 an

Die nächste KI-Plattform von NVIDIA, Feynman, wird mit dem Ziel entwickelt, in der zweiten Hälfte von 2028 in die Serienproduktion zu gehen. Dabei werden die A16-Technologie von TSMC sowie 3D-Stacking und Co-Packaging (CPO) zum Einsatz kommen. TSMC hat die monatliche Produktionskapazität von SoIC von 20.000 Wafern Ende 2026 auf 50.000 Wafer Ende 2027 angehoben. A16 zielt darauf ab, die Geschwindigkeit bei gleicher Spannung um 8-10 % zu erhöhen oder den Stromverbrauch um 15-20 % zu senken, indem Nanoblatt-Transistoren mit einem hinteren Stromversorgungsnetz kombiniert werden. Feynman benötigt eine komplexere Verpackungsstruktur als die Rubin-Generation und umfasst 3D-Chipletts, SoIC und CPO-Technologien. NVIDIA kündigte auf der GTC 2026 an, dass die Feynman-Generation neue GPUs, CPUs, BlueField 5 und CX10 umfassen wird. Die NVLink-Bandbreite der Feynman-Plattform wird voraussichtlich 1 PB/s übersteigen, was höher ist als die 520 TB/s von Rubin Ultra. NVIDIA plant, nach 2026 über 40 Milliarden Dollar in das KI-Ökosystem zu investieren. Der Ausbau von TSMCs AP7 und AP8 ist ebenfalls Teil eines Fahrplans, der auf die Nachfrage nach der nächsten Generation von KI-Halbleitern abzielt.

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