Nvidia prüft Änderungen am Feynman-Design für 2028

Nvidia prüft Möglichkeiten, einige Designs der für 2028 geplanten AI-Plattform Feynman an Fertigungsbeschränkungen anzupassen. Analysen zeigen, dass die Leistungskonkurrenz bei AI-Beschleunigern direkt mit fortschrittlichen Prozessen, Verpackungen und der Verfügbarkeit von High Bandwidth Memory (HBM) verbunden ist. Laut CryptoBriefing erwägt Nvidia, einige Konfigurationen der Feynman-Plattform zu ändern, um die Produktionsbeschränkungen des TSMC A16-Prozesses zu umgehen. Feynman wurde als Struktur vorgestellt, die den TSMC A16-Prozess, 3D-Die-Stacking, rückseitige Stromversorgung und maßgeschneidertes HBM nutzt. CEO Jensen Huang stellte die Feynman-Architektur erstmals auf der GTC 2025 vor und gab im März dieses Jahres auf der GTC 2026 weitere technische Details bekannt. Der TSMC A16 ist ein fortschrittlicher Prozess mit 1,6 Nanometern, der zur Herstellung von AI-Beschleunigern und Chips für Hochleistungsrechnen (HPC) verwendet werden soll. Die Produktionskapazität der A16-Wafer ist bis März 2026 bis 2028 reserviert, und TSMC plant, die A16-Produktion bis Ende 2027 auf monatlich 20.000 Stück zu erhöhen. Nvidia testet die Konfiguration mit geringem Speicher des Rubin Ultra-Beschleunigers und hat erklärt, dass diese Optimierung die Bereitstellung von mehr GPUs und AI-Systemen ermöglichen wird. Derzeit sind die endgültigen Produktspezifikationen oder Änderungen im Lieferzeitplan für Feynman noch nicht festgelegt.

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