Samsung Electronics inicia su primer gran proyecto, adelantando la producción un año; se espera que la séptima generación de HBM comience en 2028

Samsung Electronics, bajo la dirección de su presidente Lee Jae-Yong, ha anunciado planes para convertir el complejo de Wonyang, ubicado en Asan, en la provincia de Chungcheong del Sur, en un centro de producción de memoria de alto ancho de banda (HBM) de próxima generación. Para hacer frente a la creciente demanda de chips de IA, Samsung ha decidido adelantar la fecha de inicio de producción de esta nueva fábrica de HBM en aproximadamente un año, programando su apertura para junio de 2028.

El 12 de este mes, durante la ceremonia de inicio de la fábrica de HBM en Wonyang, Lee Jae-Yong declaró: "Transformaremos esta área, que originalmente se centraba en el ensamblaje y prueba de chips generales, en un núcleo de HBM de alta gama, convirtiéndola en el corazón de los semiconductores de IA."

La ceremonia de inicio se llevó a cabo bajo el nombre de "Ceremonia de Inicio del Gran Proyecto de Chungcheong", presidida por el presidente de Corea del Sur, Yoon Suk-yeol. Este es el primer proyecto en iniciar construcción de los tres grandes proyectos impulsados por el Grupo Samsung, habiendo pasado 133 días desde que se anunció el plan de inversión en la región de Chungcheong el 2 de julio. Entre los asistentes se encontraban el vicepresidente de la división de Soluciones de Dispositivos (DS) de Samsung Electronics, Jeon Yong-Hyun, el presidente de estrategia comercial de DS, Kim Yong-Hwan, el presidente de Samsung Display, Lee Jong, el presidente de Samsung SDI, Choi Joo-Sun, y el presidente de Samsung Electro-Mechanics, Jang Deok-Hyun.

La línea 5 del complejo de Wonyang, que se está construyendo, contará con un taller limpio de tres pisos con un área total de aproximadamente 9,400 pyeong. Samsung Electronics planea producir en masa la séptima generación de HBM, incluyendo HBM4E y otros productos de próxima generación. Con la rápida escalada en la demanda de memoria para servidores de IA, Samsung tiene la intención de asegurar con anticipación la capacidad de empaquetado avanzado, consolidando su competitividad en el mercado de suministro de HBM.

El Grupo Samsung planea una inversión total de 140 billones de wones en el desarrollo de industrias de alta gama en la región de Chungcheong. De esta cantidad, Samsung Electronics invertirá 56 billones de wones para construir cinco líneas de producción de HBM en Wonyang, expandir el equipo de apoyo de HBM en Cheonan y actualizar las instalaciones de producción existentes; Samsung Display invertirá 67 billones de wones en Asan para construir una base de producción de pantallas de teléfonos móviles de próxima generación y productos de microdisplay de ultra alta resolución; Samsung Electro-Mechanics planea invertir 8 billones de wones en Sejong para construir líneas de producción de sustratos de empaquetado de semiconductores para servidores de IA hasta 2040; y Samsung SDI planea invertir 9 billones de wones para desarrollar su negocio de baterías en Cheonan.

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