Changxin comienza la producción en pequeña escala de HBM3E, planea aumentar la producción en 2027

Changxin Storage ha comenzado la producción en pequeña escala de HBM3E y planea aumentar la producción en 2027. HBM es una memoria de alta velocidad utilizada en chips de IA, responsable de la rápida transferencia de datos. Los productos HBM2 y superiores han sido un punto débil para los chips de IA nacionales. Equipos de chips nacionales como Cambricon y Alibaba T-head están probando la HBM de Changxin, y si todo va bien, se aplicará a productos el próximo año. HBM3E es la memoria utilizada por Nvidia H200 y Blackwell, y Changxin actualmente solo está una generación detrás de HBM4 de SK Hynix, Samsung y Micron. A pesar de haber comenzado la producción en pequeña escala, la HBM3E de Changxin aún enfrenta problemas de bajo rendimiento, velocidad y fiabilidad. SK Hynix comenzó la producción en masa de HBM3E ya en 2024, y los tres grandes fabricantes han entrado en la fase HBM4 y han comenzado a enviar muestras de HBM4E. Changxin ha superado el obstáculo de "si puede producir", y ahora necesita mejorar el rendimiento y la producción.

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