Morgan Stanley analiza la cadena de suministro de CPO: Aceleración de la producción en masa, GlassBridge sigue siendo una variable a largo plazo

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Los puntos destacados de AllRing no solo están en el CPO. Se espera que sus ingresos relacionados con el CPO en 2026, que incluyen acoplamiento FAU, AOI y equipos de dispensación, representen el 11% de los ingresos totales, aumentando al 19% en 2027 y alcanzando el 26% en 2028. Se espera que el negocio de CoWoS crezca un 55% y un 53% en 2026 y 2027, respectivamente. SoIC también se incluye en las suposiciones de crecimiento a largo plazo, con una contribución de ingresos esperada de aproximadamente el 4% en 2027.

Desglose de ingresos de AllRing. Cambios en los ingresos de CoWoS, CPO y SoIC de 2024 a 2028, se espera que la proporción de CPO aumente del 0% al 26%.

Morgan Stanley también afirma que AllRing es el único proveedor de equipos de dispensación Wafer-on-Wafer para TSMC SoIC. A medida que clientes como AMD, NVIDIA, Apple y Broadcom continúan migrando hacia el diseño de chiplet, la expansión de la capacidad de SoIC también impulsará la demanda de equipos relacionados. El objetivo de capacidad de SoIC de TSMC para 2026 es de 14kwpm.

GlassBridge tiene potencial, pero a corto plazo no es una solución alternativa principal

El interés del mercado en GlassBridge se debe a que ofrece una ruta de acoplamiento diferente a la FAU tradicional.

La información oficial de Corning indica que GlassBridge utiliza guías de onda de vidrio de intercambio iónico a nivel de oblea y una arquitectura de conector de alineación pasiva desmontable, lo que permite conexiones de fibra a PIC de alta densidad y mejora la flexibilidad de fabricación, prueba y reacondicionamiento. La pérdida de acoplamiento de fibra a PIC en la banda O publicada por Corning es de aproximadamente 1.5dB. En comparación con la FAU tradicional de V-groove, tiene ventajas diferenciadas en escalabilidad de fabricación, compatibilidad térmica y reconfigurabilidad.

Sin embargo, estas ventajas aún no se han traducido en una posición de producción en masa dominante. La revisión de Morgan Stanley muestra que actualmente GlassBridge es principalmente adecuada para acoplamiento de borde y configuraciones de fibra óptica unidimensional, mientras que la plataforma COUPE de TSMC y los proyectos principales a corto plazo de NVIDIA, AMD y Ayar Labs siguen centrados en el acoplamiento de rejilla, que es más fácil de llevar a producción en masa en la segunda mitad de 2026.

La cadena de suministro de FAU tradicional aún es difícil de reemplazar rápidamente a corto plazo. Según el juicio de Morgan Stanley, la competitividad de TFC en FAU de alta gama no puede ser fácilmente reemplazada por GlassBridge en este momento. En comparación, si Largan se queda solo con la solución de V-Groove, podría enfrentar una mayor presión competitiva.

GlassBridge se asemeja más a una ruta tecnológica a largo plazo. Si en el futuro puede ingresar a configuraciones de fibra óptica bidimensional más complejas, aumentar la madurez de la cadena de suministro y ser adoptada por plataformas principales, podría ejercer una presión más sustancial sobre el espacio del mercado de FAU tradicional.

La cadena de producción en masa está avanzando, pero aún no ha llegado a su plena realización

La señal que esta revisión de la cadena de suministro proporciona es que la cadena de producción en masa de CPO es más clara que antes, pero no significa que el riesgo haya desaparecido.

La planificación de la capacidad de PIC de TSMC, la eficiencia de las pruebas de Insertion 2, los ingresos del proyecto de NVIDIA de FOCI y los pedidos de equipos de CPO y empaquetado avanzado de AllRing apuntan en la misma dirección: la actualización de la interconexión óptica en los centros de datos de IA comienza a pasar de la validación de conceptos a arreglos de capacidad e ingresos más concretos.

Sin embargo, el aumento del CPO aún depende de varias condiciones reales. Si el tiempo de prueba a nivel de oblea puede seguir reduciéndose a 3 a 4 horas por oblea, si la tasa de rendimiento puede mantenerse en niveles más altos de capacidad, si los fabricantes, empaquetadores, diseñadores de chips, FAU, láseres y fábricas de sistemas pueden completar el diseño colaborativo, y si las plataformas de producción en masa de clientes como NVIDIA y AMD avanzan según lo planeado, todo esto afectará el ritmo de envío posterior.

La aparición de GlassBridge también deja incertidumbre sobre el espacio a largo plazo de la cadena de suministro de FAU existente. A corto plazo, aún no ha revolucionado la FAU tradicional, pero la ruta tecnológica aún puede cambiar. Para la cadena de suministro de CPO, la validación más sólida en este momento proviene de la capacidad, la eficiencia de las pruebas, la introducción de clientes y la capacidad de generar ingresos reales de manera continua.

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