TSMC a achevé le développement et la validation du processus A16 (1,6 nm) et prévoit de commencer la production de masse au quatrième trimestre 2026. Ce processus utilise la technologie de réseau d'alimentation arrière Super Power Rail (SPR), qui sépare le câblage des signaux et le câblage de l'alimentation, l'alimentation étant située à l'arrière du wafer pour réduire les goulets d'étranglement. Par rapport au processus de 2 nm, l'A16 peut améliorer la vitesse de calcul de 8 % à 10 %, réduire la consommation d'énergie de 15 % à 20 % et augmenter la densité des puces de 8 % à 10 %. TSMC considère le processus de 1,6 nm comme une étape de transition vers le 1,4 nm, avec pour objectif de commencer la production de masse en 2028.
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