TSMC commence la production en série d'emballages CoWoS de 5,5 fois la taille de la réticule avec un rendement supérieur à 98%

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a commencé la production en série d'emballages CoWoS de taille de réticule 5,5 fois plus grande, atteignant un rendement supérieur à 98%. Il a été rapporté que le rendement des produits de certains clients dans le domaine de l'IA dépasse 99%. CoWoS est une technologie d'emballage en 2,5 dimensions qui connecte les GPU et la mémoire HBM, permettant de placer plus de puces et de mémoire à mesure que la surface de l'emballage augmente. TSMC a doublé sa capacité de production de CoWoS chaque année au cours des trois dernières années et exploite actuellement dix usines d'emballage avancées. Cependant, l'offre ne répond pas entièrement à la demande des clients. TSMC élargit sa coopération externe pour faire face à la pénurie de capacité de production et a déclaré que l'approvisionnement en mémoire et en substrats ABF sera un défi majeur pour la chaîne d'approvisionnement en IA à l'avenir. TSMC travaille également à l'extension de la taille de CoWoS à 14 fois la réticule, avec un objectif fixé pour 2029. De plus, le développement de la technologie de superposition 3D, SoIC, est en cours, avec un pitch de jonction de 6 micromètres qui a été mis en production l'année dernière, et un plan pour le réduire à 4,5 micromètres d'ici 2029.