摩根大通解讀台積電：CoWoS缺口擴大至20%，AI CPU接棒GPU

TL;DR
· 摩根大通供應鏈檢查上調台積電 CoWoS 預測，2028 年底月產能上看約 22 萬片。
· 英偉達、AMD 和雲廠商自研晶片都在搶先進封裝，2027 至 2028 年缺口或仍在約 20%。
· 相關出貨、封裝路線和客戶分配多為模型假設，CoPoS、EMIB-T 和外包封測良率仍有變數。

摩根大通最新供應鏈檢查把台積電 CoWoS 產能預測繼續上調，但它給出的核心判斷不是「短缺快結束了」，而是「產能擴得很快，需求跑得更快」。在該機構模型裡，2027 至 2028 年先進封裝供需缺口仍可能維持在約 20%。

這件事重要，是因為 AI 晶片不只是把 GPU 做出來就能交付。高端 GPU、AI CPU、ASIC 和 HBM 需要放進同一個封裝裡高速互連，CoWoS 就是其中最關鍵的先進封裝方案之一。英偉達、AMD、谷歌、亞馬遜等公司的 AI 硬體，很多都繞不開這一環。

台積電官方公開材料已經確認，公司持續擴張 CoWoS、SoIC 等先進封裝產能，並稱 CoWoS 產能在 2022 至 2027 年的複合增速超過 80%。但逐年月產能、客戶分配、良率和缺口比例並未由台積電官方披露，市場目前更多依賴券商供應鏈檢查和第三方估算。

產能上調到約 22 萬片，為什麼還不夠

這份摩根大通供應鏈檢查中，最直接的數字是台積電自有 CoWoS 月產能預測：2026 年底約 11.5 萬片，2027 年上看約 19 萬片，2028 年底上看約 22 萬至 22.5 萬片。

公開二手轉述口徑略有差異。有報導稱，摩根大通此前給出的 2027 年底預測為 17.5 萬片/月、2028 年底約 22 萬片/月。考慮到這些數字並非台積電官方披露，更適合理解為供應鏈模型裡的「上看」情景，而不是已經鎖定的產能承諾。

外包封測廠也在補位。Amkor、日月光等 OSAT 的 CoWoS-like 產能，預計從 2026 年底約 1.2 萬至 1.5 萬片/月，升至 2028 年底約 8.5 萬片/月。台積電內部資源也在向 CoWoS 傾斜，部分原本偏向 SoIC 的產能規劃被轉去支持 CoWoS。

CoWoS 產能擴張趨勢：TSMC 月產能從 2026 年約 11.5 萬片升至 2028 年約 22 萬至 22.5 萬片，非 TSMC 產能同步上調。

但問題在於，AI 晶片對封裝的消耗也在變大。高端 AI 加速器、AI CPU 和定制 ASIC 都在提高封裝用量，部分晶片設計面積更大，單顆產品需要更多晶圓和封裝資源。也就是說，產線在擴，單顆晶片「吃掉」的產能也在增加。

這個約 20% 的缺口判斷並不是市場共識。TrendForce 6 月曾稱，CoWoS 供需缺口可能從 20% 收窄至 2026 年底約 10%，並估算 2026 年台積電月產能在 12 萬至 14 萬片、OSAT 新增 5 萬至 6 萬片/月。兩種判斷的差異，主要來自對需求爬坡速度，以及外部產能能否順利變成可用供給的不同假設。

英偉達仍是最大客戶，CPU 也開始加入排隊

在摩根大通模型中，英偉達仍是 CoWoS 需求的最大來源。到 2028 年，英偉達全年 CoWoS 需求上看約 173.5 萬片，較 2027 年繼續大幅增長。

這部分需求不只來自下一代 GPU，還包括 Vera、Rosa 等 AI CPU、LPU 以及 Spectrum-X CPO 等產品。模型假設裡，英偉達加速器和 CPO 產品主要使用 CoWoS-L，CPU 和 LPU 則更多使用 CoWoS-R，並由台積電、Amkor、日月光共同分擔。

這是一處關鍵變化。過去討論 AI 伺服器，大家更容易想到「GPU 加 HBM」；現在 CPU 側也開始需要更高記憶體帶寬、更複雜互連和更高系統效率，因此 AI CPU 本身也會消耗先進封裝產能。

Feynman 相關設計仍未完全確定。當前供應鏈模型未把它明確寫成已經採用 CoPoS，短期更可能仍以 CoWoS-L 加部分 SoIC 邏輯堆疊為主。即便未來有新封裝路線出現，2027 至 2028 年主力 AI 產品仍很難繞開 CoWoS。

AMD、TPU 和 Trainium 一起搶，短缺不只屬於英偉達

如果只看英偉達，會低估這輪先進封裝緊張的範圍。AMD、谷歌 TPU 和亞馬遜 Trainium，也都在增加對 CoWoS 或類似先進封裝的需求。

AMD 的壓力來自伺服器 CPU 和 AI 加速器兩端。Venice 伺服器 CPU、MI450 和 MI500 等產品在模型中都需要更多先進封裝資源，其中 MI500 封裝尺寸更大，單位產品對晶圓和封裝產能的消耗更高。AMD 的整體晶圓級扇出需求預計在 2027 至 2028 年繼續上升，但實際滿足率可能只有 50% 至 60%。

谷歌 TPU 也在上調。2027 年 TPU 總出貨量預測被上調，聯發科參與的 v8 系列貢獻主要增量，2028 年還會進入 v9 產品週期。部分後續 TPU 項目可能轉向 Intel EMIB-T 封裝，但這條替代路線仍受基板供應和良率限制。

亞馬遜 Trainium 同樣在加速。Trainium3 生命週期需求被上調，部分訂單可能外溢至 Marvell。Trainium4 預計在 2028 年爬坡，並引入 3D SoIC 邏輯堆疊和多種互連方案。相關出貨量和封裝路線仍是模型假設，最終要看客戶設計定案和量產節奏。

這解釋了為什麼台積電先進封裝產能上調後，市場仍擔心不夠用。需求已經不只集中在英偉達 GPU 一條線上，雲廠商自研晶片、AI CPU 和更複雜封裝結構，都在一起推高產能消耗。

目標價 3100 元台幣，押注的是封裝仍偏緊

摩根大通維持台積電「增持」評級，並給出 2027 年 6 月目標價 3100 元台幣，對應約 20 倍 12 個月前瞻市盈率。該機構同時上調台積電數據中心 AI 業務增速假設，預計 2024 至 2029 年複合增速達到約 69%。

這個目標價的支撐不只是 CoWoS 漲價，更來自先進製程、封裝產能和 AI 客戶訂單共同抬高收入能見度。2026 至 2028 年，台積電整體 CoWoS 消費量預計分別達到約 124 萬、238 萬和 263 萬片/年，英偉達保持最大占比，AMD 和博通/TPU 貢獻更多增量。

CoWoS 客戶組合演變：總消費從 2023 年約 13.4 萬片/年升至 2027 年約 238 萬片/年，英偉達仍占主要份額。

不過，這組估值數字不是最需要放大的部分。更直接的信號是，AI 基礎設施擴張正在把台積電先進封裝推到供給瓶頸位置。對高端 AI 晶片公司來說，拿到先進製程產能還不夠，能否拿到足夠 CoWoS，可能同樣決定交付節奏。

替代路線還沒跑順，2028 年後仍有變數

這輪上調仍有清晰邊界：很多數字來自模型假設，不等於已經確定發生。

CoPoS 仍處在工程調試階段。當前時間表指向 2028 年初風險生產、2029 年量產，但風險生產不等於客戶產品已經按期放量。英偉達 Feynman 等未來產品是否導入 CoPoS，仍要看最終設計選擇。

圖注：台積電 SoIC 產能預計在 2028 年明顯提速

OSAT 擴張也不是等量替代。外包封測廠可以分擔部分 CoWoS-like 產能，但基板良率、客戶認證、設備到位和產能優先級都會影響實際可用量。AMD 等客戶的滿足率假設偏低，說明外部產能並不能立刻填平缺口。

Intel EMIB-T 是另一個潛在替代方案。第三方估算稱，EMIB-T 成本可能低於 CoWoS-L，部分 TPU 項目或考慮轉向這一路線。但成本優勢能否兌現，還取決於基板供應、良率和大規模量產經驗。

所以，這份供應鏈檢查的真正結論不是「台積電擴產足夠快」，而是 AI 晶片正在變得更大、更複雜、更多樣。台積電和外包封測廠都在加速擴產，但在 CoPoS、EMIB-T 和 OSAT 產能真正穩定放量前，先進封裝仍可能卡住 2027 至 2028 年的高端 AI 硬體交付。