إنفيديا تراجع تصميمات منصة فاينمان لعام 2028

تقوم إنفيديا بمراجعة بعض تصميمات منصة الذكاء الاصطناعي فاينمان، المقرر إصدارها في عام 2028، لتناسب القيود التصنيعية. هناك تحليل يشير إلى أن المنافسة في أداء مسرعات الذكاء الاصطناعي مرتبطة مباشرة بالعمليات المتقدمة والتغليف وقدرة إمداد الذاكرة عالية النطاق (HBM). وفقًا لتقرير كريبتو بريفينغ، تدرس إنفيديا إمكانية تغيير بعض تكوينات منصة فاينمان لتجاوز قيود الإنتاج في عملية TSMC A16. تم تقديم فاينمان كهيكل يستخدم عملية TSMC A16، وتكديس الرقائق ثلاثي الأبعاد، وتزويد الطاقة من الخلف، وHBM مخصص. كشف الرئيس التنفيذي جنسون هوانغ عن معمارية فاينمان لأول مرة في GTC 2025، وأعلن عن مزيد من التفاصيل التقنية في GTC 2026 في مارس من هذا العام. تعتبر TSMC A16 عملية متقدمة بحجم 1.6 نانومتر، ومن المقرر استخدامها في إنتاج مسرعات الذكاء الاصطناعي ورقائق الحوسبة عالية الأداء (HPC). قدرة إنتاج رقائق A16 محجوزة حتى عام 2028 اعتبارًا من مارس 2026، وتخطط TSMC لزيادة إنتاج A16 إلى 20,000 شريحة شهريًا بحلول نهاية عام 2027. كما تقوم إنفيديا باختبار تكوين الذاكرة منخفضة السعة لمسرع روبين الفائق، مشيرة إلى أن هذه التحسينات ستتيح نشر المزيد من وحدات معالجة الرسوميات (GPU) وأنظمة الذكاء الاصطناعي. حاليًا، لم يتم تأكيد أي تغييرات في المواصفات النهائية للمنتج فاينمان أو جدول الإمداد.

يُقدَّم هذا المحتوى لأغراض معلوماتية عامة فقط، ولا يُشكل مشورة مالية أو استثمارية أو قانونية أو ضريبية. ولا ينبغي اعتبار أي فعاليات أو مكافآت أو عروض ترويجية عبر الإنترنت أو أي معلومات ذات صلة واردة فيه توصيةً أو طلبًا أو دعوةً لشراء الأصول المشفرة أو بيعها أو تداولها أو إجراء أي معاملات أخرى عليها. تتميز الأصول المشفرة بتقلبات سعرية مرتفعة وقد تؤدي إلى خسائر. وقد يختلف مدى توفر خدمات WEEX ومنتجاتها والفعاليات المرتبطة بها حسب المنطقة. وتقع على عاتقك مسؤولية التأكد من أن مشاركتك تتوافق مع القوانين واللوائح المحلية المعمول بها.