Samsung desarrolla HBM4E de 8 capas para satisfacer los requisitos de NVIDIA

Samsung Electronics está desarrollando productos HBM4E de 8 capas para cumplir con los requisitos de NVIDIA, destinados a la memoria de alto ancho de banda personalizada NVHBM. Esta solución reduce el número de capas apiladas en comparación con los productos de 12 y 16 capas que se habían preparado anteriormente, con una velocidad objetivo de NVIDIA de entre 17 y 18 Gbps, lo que representa un aumento de aproximadamente el 20% en comparación con las muestras anteriores de 14.4 Gbps. La adopción de un diseño de 8 capas puede reducir la dificultad de adelgazamiento de obleas, apilamiento preciso y empaquetado posterior, aliviando la presión sobre el rendimiento y mejorando la capacidad de suministro. Se espera que NVHBM se implemente a partir de la GPU Rubin Ultra AI, que se lanzará el próximo año, y la escala de interconexión de la GPU Rubin Ultra se ampliará de las actuales 72 unidades a un máximo de 576, para compensar la disminución de la capacidad de almacenamiento de una sola GPU con más GPUs de alta velocidad trabajando en conjunto. Samsung cuenta con la capacidad de diseño y producción de DRAM, chips lógicos y obleas básicas, lo que le permite ofrecer un servicio integral para HBM personalizado. Los expertos de la industria creen que Samsung ha demostrado altas velocidades de transmisión en HBM4, y a medida que NVIDIA centra su atención en la transmisión de alta velocidad, es probable que sus capacidades relacionadas reciban más atención.

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