SK Hynix profundiza su colaboración con Japón en almacenamiento y avanza en la base de empaquetado HBM en EE. UU.

El CEO de SK Hynix, Kwak Noh-Jung, ha declarado que la empresa está explorando una colaboración más profunda con clientes y proveedores de chips de almacenamiento en Japón, y evaluando formas de desarrollar conjuntamente el mercado de memoria NAND. Tras la reducción de participación de Toshiba, la herramienta de inversión de SK Hynix, BCPE Pangea Cayman2, se ha convertido en el mayor accionista de Kioxia, con una participación del 14,19%. SK Hynix posee bonos convertibles que otorgan casi todos los derechos de voto sobre esta herramienta de inversión, con derechos de voto que no pueden exceder el 15% antes de 2028. Además, SK Hynix está invirtiendo más de 4.000 millones de dólares en la construcción de una base de empaquetado HBM en Indiana, EE. UU., que se espera que esté operativa en octubre de 2028, con la producción en masa de la próxima generación de HBM programada para la segunda mitad de 2029, y se espera que emplee a aproximadamente 1.000 personas una vez que esté completamente operativa. La empresa aún está evaluando la posibilidad de una salida a bolsa de su filial de NAND en EE. UU., Solidigm, pero aún no se ha tomado una decisión.

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