هدف تولید انبوه فرآیند A16 TSMC در چهارمین فصل 2026

TSMC در فرآیند A16 فناوری تأمین انرژی پشتی را تأیید کرده است. A16 فرآیندی است که فناوری تأمین انرژی پشتی مبتنی بر ترانزیستورهای نانو شیت و ریل‌های فوق‌قدرت را ترکیب می‌کند و فضای انتقال سیگنال را با جابجایی سیم‌کشی انرژی به پشت تراشه تأمین می‌کند. این فناوری مشکل شلوغی سیم‌کشی انرژی و سیگنال را در فرآیندهای زیر 2 نانومتر حل کرده و کارایی انتقال انرژی را افزایش می‌دهد. TSMC اعلام کرده است که A16 می‌تواند سرعت را در ولتاژ مشابه 8 تا 10 درصد نسبت به فرآیند N2P افزایش دهد یا مصرف انرژی را در سرعت مشابه 15 تا 20 درصد کاهش دهد. چگالی تراشه A16 حداکثر 1.1 برابر ارائه شده و برای محصولات HPC مناسب توصیف شده است. TSMC زمان تولید انبوه A16 را برای چهارمین فصل 2026 تعیین کرده و بر اهمیت حفظ ساختار سلولی و جریان طراحی موجود تأکید کرده است. اینتل و سامسونگ نیز فناوری تأمین انرژی پشتی را به عنوان یکی از عناصر کلیدی رقابت در فرآیندهای نسل بعدی می‌دانند و ارتباط با انویدیا نیز مورد توجه قرار گرفته است. مشخصات نهایی A16 و زمان‌بندی تأمین آن بسته به محصولات مشتریان متفاوت خواهد بود.

این محتوا صرفاً برای اطلاع‌رسانی عمومی ارائه شده است و به‌منزله مشاوره مالی، سرمایه‌گذاری، حقوقی یا مالیاتی تلقی نمی‌شود. هرگونه رویداد، جایزه، کمپین آنلاین یا اطلاعات مرتبط که در اینجا ذکر شده است، نباید به‌عنوان توصیه، ترغیب یا دعوت به خرید، فروش، معامله یا هرگونه دادوستد دیگر دارایی‌های رمزارزی تلقی شود. دارایی‌های رمزارزی از نوسان بالایی برخوردار هستند و ممکن است منجر به زیان شوند. دسترسی به خدمات، محصولات و رویدادهای مرتبط با WEEX ممکن است بسته به منطقه جغرافیایی متفاوت باشد. اطمینان از اینکه استفاده شما از این خدمات با قوانین و مقررات محلی مطابقت دارد، بر عهده خود شماست.