Le responsable des semi-conducteurs de Huawei, He Tingbo, a publié le 3 juillet sur ChinaXiv le document intitulé « Théorie de la réduction temporelle pour les systèmes électroniques multi-niveaux » (loi de Tao) version V2. La nouvelle version complète le cadre théorique avec de nombreux détails d'ingénierie et des données mesurées, formant un système de discussion complet en 8 chapitres. Elle introduit de nouvelles technologies clés telles que le modèle spatio-temporel à couches τ, l'architecture LogicFolding, la coupe de l'interface de liaison, l'architecture d'interconnexion Unified Bus et le moteur optique Hi-ONE, accompagnées de principes et de schémas physiques. La version V2 explique en profondeur le concept de « rapport de dents » de LogicFolding, indiquant que lorsque l'espacement de liaison mixte se rapproche de la taille du câblage métallique de niveau supérieur, l'espace de conception 3D peut réaliser une division logique verticale optimale à l'échelle mondiale, dépassant les limites de l'empilement 3D traditionnel. Pour la première fois, la version V2 fournit des données mesurées en production, énumérant clairement les paramètres de tension, de fréquence, de consommation d'énergie normalisée, de surface et de densité de puissance de Kirin 2026 par rapport au Kirin 9030 Pro de référence, validant la théorie de mise à l'échelle de l'ère post-Moore centrée sur la constante temporelle τ.
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