Groq wprowadza trójwymiarowe pakowanie DRAM w następnej generacji chipów

Firma Groq, zajmująca się chipami AI, pracuje nad wprowadzeniem trójwymiarowego pakowania DRAM w następnej generacji chipów, aby zastąpić szybkie, ale o mniejszej pojemności rozwiązania SRAM. Groq została założona w 2016 roku przez Jonathana Rossa, byłego projektanta TPU w Google, a w zeszłym roku została przejęta przez Nvidię w sposób pośredni. Rozwiązanie, które Groq ocenia, to 3DS, które łączy chipy DRAM pionowo za pomocą otworów przezkrzemowych, oferując wysoką pojemność pakowania. Trójwymiarowe pakowanie pozwala na pionowe układanie wielu gołych chipów i działanie jako jeden chip, co w porównaniu do rozwiązań płaskich zmniejsza powierzchnię i zwiększa efektywność energetyczną. 3DS i HBM wykorzystują otwory przezkrzemowe, ale HBM koncentruje się na prędkości przesyłu, podczas gdy 3DS utrzymuje istniejący interfejs DRAM i skupia się na rozszerzaniu pojemności. Eksperci branżowi wskazują, że Groq planuje zastosować trójwymiarowe pakowanie w następnej generacji chipów, układając DRAM zamiast SRAM, ponieważ zapotrzebowanie na rynku przesuwa się w kierunku chipów o większej pojemności, co sprawia, że Groq wybiera DRAM, który ma przewagę w zakresie pojemności.

Niniejsza treść ma charakter wyłącznie informacyjny i nie stanowi porady finansowej, inwestycyjnej, prawnej ani podatkowej. Wszelkie wydarzenia, nagrody, promocje online lub powiązane informacje, o których tu mowa, nie powinny być traktowane jako rekomendacja, zachęta ani zaproszenie do kupna, sprzedaży, wymiany lub innego rodzaju obrotu aktywami kryptograficznymi. Aktywa kryptograficzne charakteryzują się dużą zmiennością i mogą prowadzić do strat. Dostępność usług, produktów i powiązanych wydarzeń WEEX może się różnić w zależności od regionu. Użytkownik jest odpowiedzialny za upewnienie się, że jego udział jest zgodny z obowiązującymi lokalnymi przepisami i regulacjami.