台積電擴大 CoW 封裝外包，ASE 等 OSAT 承接產能

台積電計畫擴大其 CoWoS 先進封裝中 CoW（Chip-on-Wafer）環節的外包規模，將更多封裝訂單交由 ASE 等 OSAT 廠商承接。CoWoS 是台積電的 2.5D 封裝技術，將 GPU 等 AI 處理器與 HBM 通過中介層連接，其中 CoW 為晶片與中介層結合步驟，WoS 為中基板封裝步驟。台積電主要外包 WoS 環節，CoW 僅少量委託。此舉旨在緩解因 AI 晶片需求激增導致的封裝產能瓶頸。台積電佔據全球 AI 晶片製造市場約 90% 份額，但隨著英偉達等廠商及 AI 數據中心自研晶片需求激增，產能已難以滿足。業內預計 OSAT 將大幅增加設備投資，特別是在晶圓切割與鍵合等後工序領域。韓國多家激光加工及鍵合設備供應商已與 OSAT 就 CoW 設備供應進行洽談。

本內容僅供參考，不構成任何金融、投資、法律或稅務建議。文中提及的任何活動、獎勵、線上活動或相關資訊，不應被視為對購買、出售或交易任何加密資產的推薦、招攬或邀請。加密資產具有高波動性，存在價值損失風險。WEEX服務、產品及相關活動的可用性可能因地區而異。用戶在參與前有責任確保符合當地適用法律法規。