村田製作所、35%の値上げについて解説:AI帝国を風邪に陥れるコンデンサ
世界最大の受動部品メーカーである村田製作所は、AIサーバーおよび車載用積層セラミックコンデンサ(MLCC)の価格を4月1日から15~35%値上げすると発表した。これは、世界のMLCC市場で40%のシェアを占めるこの日本企業にとって、3年ぶりの大幅な価格調整となる。
価格上昇自体は驚くべきことではない。過去1年間で、AIサーバー向けハイエンドMLCCの需要は倍増し、村田製作所の生産能力稼働率は2024年の低水準から回復しつつある。本当に注目すべきは、1ミリメートルにも満たないサイズのセラミックコンデンサが、AIコンピューティングの電力供給チェーン全体をいかに混乱させるかということだ。
AIサーバーにはコンデンサがいくつ搭載されていますか?
ほとんどの人がAIサーバーのコストについて議論する際、GPUに焦点を当てます。しかし、見落とされがちな事実として、NVIDIA GB300プラットフォームを搭載したAIサーバーには約3万個のMLCCが必要であり、これはスマートフォンで使用される量の30倍、従来のサーバーの5~10倍に相当する。

ラック全体を見渡すと、その数字はさらに驚くべきものとなる。NVL36ラックには約234,000個のMLCCが必要であり、NVL72ラックには約441,000個のMLCCが必要となるため、ラック1台あたりのMLCCコストは2,500ドルから4,600ドルの範囲となる。MLCCは、AIサーバーの部品表において、GPUとメモリに次いで3番目に大きなコスト項目にまで上昇した。
4,600ドルという金額は、GPUの価格が数万ドルであることを考えると、取るに足らないように聞こえるかもしれない。しかし、MLCCの特異性は、「MLCCなしではブートできない」という厳格な要件にある。クラウドプロバイダーは、数個のコンデンサのためにGPUの生産ライン全体を停止させることはできない。
2社が市場の84%を占める
MLCC市場の集中度は高いが、どの分野に着目するかによって、その集中度の高さは異なる。
TrendForceのデータによると、世界のMLCC市場において、村田製作所が40%以上のシェアを占め、韓国のサムスン電機が約18%、TDKが約12%、日本の太陽誘電と台湾のヤゲオがそれぞれ約10%のシェアを占めている。上位6社で世界市場シェアの70%を占めている。

しかし、AIサーバーのサブマーケットとなると、状況は全く異なる。同じ情報源によると、村田製作所が45%のシェアで首位に立ち、サムスン電機が39%で僅差で続き、両社を合わせると84%を占める。これはつまり、世界のAIサーバーサプライチェーンにおいて、MLCCの供給はこれら2社によって独占されており、その集中度はGPU市場の集中度を上回っていることを意味する。
注目すべき競争要因の一つは、中国の製造業者である。passive-components.euによると、中国のMLCCメーカーの世界売上高シェアは2024年下半期に10%に達し、2019年から4ポイント上昇した。しかし、AIサーバーに求められるハイエンド仕様の分野では、中国メーカーの存在感は現状ではほとんどない。
利益率が底を打った時の価格上昇
村田製作所はこの時期に価格を引き上げるという決断を下したが、それは明確な経済的動機によるものだった。
村田製作所の決算報告によると、同社は2022年度(2023年3月期)に売上高1兆8100億円、営業利益率23.4%を記録し、近年の業績のピークに達した。その後、その差は2年連続で縮小した。2024年度(2025年3月期)の営業利益率は13.1%に低下し、ほぼ半減した。利益減少の主な原因は、中低価格帯市場における中国企業との激しい価格競争であった。

2025年度(2026年3月期)に転換点が訪れた。AIサーバーの需要増によりハイエンドMLCCの出荷量が増加し、村田製作所は通期売上高が1兆7400億円に回復し、営業利益率が16.0%に改善すると見込んでいる。村田製作所の社長である中島典夫氏は、以前の決算説明会で、AIサーバー関連の積層セラミックコンデンサ(MLCC)の需要は2025年度には倍増すると予想していると述べていた。
利益率がようやく底を打ったばかりの時期に値上げを発表するということは、これが単に「需要を満たせない供給による値上げ」という問題ではないことを示している。村田製作所は、価格競争の影響で縮小した利益率を回復する必要があり、AIサーバーに対する根強い需要が、価格引き上げへの自信を与えている。
前回のMLCC価格引き上げは2年間続いた
MLCC業界が価格高騰のサイクルを経験するのは今回が初めてではない。2017年初頭から2018年半ばにかけて、MLCC市場は「超高騰サイクル」を経験し、標準仕様製品の価格は5~10倍に上昇し、納期は通常の4~8週間から30週間以上に延びた。このサイクルを牽引したのは、スマートフォンと車載エレクトロニクスの二重の需要に加え、日本のメーカーが標準製品からハイエンド製品へと生産能力をシフトさせたことで、中低価格帯市場で深刻な供給不足が生じたことである。
2026年の状況は、2017年から2018年の状況と似ている点もあれば、異なる点もある。共通点は、主要企業が積極的に製品ポートフォリオを調整し、生産能力を高収益分野にシフトさせたという点にある。違いは、AIサーバー向けMLCCの需要が、同時期のスマートフォン向け需要と比較して、より持続的な成長傾向を示している点にある。TrendForceによると、ハイエンドAIサーバー向けMLCCのスポット価格はすでに15~20%上昇しており、通年では30~40%の上昇が見込まれている。しかしながら、消費者向けMLCCの価格は比較的安定しており、2017年のようにあらゆる製品カテゴリーでパニック買いによる価格高騰は見られなかった。
村田製作所の値上げ後、サムスン電機、サンロード、ヤゲオといった競合他社が追随するかどうかが、今回の値上げサイクルの激しさを左右するだろう。村田製作所が価格を調整すれば、その影響は抑えられるだろう。しかし、業界全体が一斉に価格を引き上げれば、AIサーバーのサプライチェーンにかかるコスト圧力は、GPUからあらゆる目立たない小さな部品にまで波及するだろう。
個々のMLCCは1ミリメートル以下のサイズだが、44万1000個が積み重ねられると、NVIDIAのNVL72ラック上で不可欠なサプライチェーンノードを形成する。
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