中国卖方分析：AI 硬件面临高波动风险

9 月中下旬，AI 硬件市场快速转入 B 浪下跌，中国与韩国率先调整，跌幅更深且持续时间更长，随后日本、台湾及半导体 ETF SOXX 也走弱。市场对 AI 是否进入中周期崩盘存在较大分歧，但对行业推进的争议较小。分析指出，美国长端利率偏高、资本开支依赖外部融资、多层杠杆叠加及资金偏紧是本轮下跌的主要原因，CoreWeave 等公司的融资结构和成本负担明显恶化。尽管模型调用价格下降，但资本开支和供应链成本难以快速下降，短期内投资回报难以兑现。ASML 与台积电本季指引强劲，但不排除近端压力，牛鞭效应和价值链层级差异可能导致波动大于预期。此外，编码以外的企业用例在 SaaS 和 AI 药物研发等场景中逐步出现，可能缓解投资回报疑虑并扩大需求。分析师判断，在更多证据出现前，当前更像是高波动阶段而非崩盘，下跌或尚未结束，硬件领导地位可能让位于应用。中期选举即使两院易手，影响主要限于部分数据中心项目约束，美股财报季需关注大型科技公司表现。

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