高通与亚马逊合作开发AI数据中心定制芯片

高通与亚马逊达成多代合作，为大规模AI数据中心提供定制化芯片，并推进AI推理。双方将共同开发最高达1.6T及未来世代的光互连解决方案。高通计划利用AWS AI基础设施（包括Amazon Bedrock）进行电子设计自动化工作负载，以缩短芯片设计周期。高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示，AI需求加速下，数据中心基础设施需要在计算和连接上实现突破。AWS副总裁Prasad Kalyanaraman指出，此次合作基于牢固的伙伴关系，旨在为客户提供更高效、成本更具优势的基础设施。高通盘前股价涨幅扩大至10%

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