台积电扩大 CoW 封装外包，ASE 等 OSAT 承接产能

台积电计划扩大其 CoWoS 先进封装中 CoW（Chip-on-Wafer）环节的外包规模，将更多封装订单交由 ASE 等 OSAT 厂商承接。CoWoS 是台积电的 2.5D 封装技术，将 GPU 等 AI 处理器与 HBM 通过中介层连接，其中 CoW 为芯片与中介层结合步骤，WoS 为中基板封装步骤。台积电主要外包 WoS 环节，CoW 仅少量委托。此举旨在缓解因 AI 芯片需求激增导致的封装产能瓶颈。台积电占据全球 AI 芯片制造市场约 90% 份额，但随着英伟达等厂商及 AI 数据中心自研芯片需求激增，产能已难以满足。业内预计 OSAT 将大幅增加设备投资，特别是在晶圆切割与键合等后工序领域。韩国多家激光加工及键合设备供应商已与 OSAT 就 CoW 设备供应进行洽谈。

本内容仅供参考，不构成任何金融、投资、法律或税务建议。文中提及的任何活动、奖励、线上活动或相关信息，不应被视为对购买、出售或交易任何加密资产的推荐、招揽或邀请。加密资产具有高波动性，存在价值损失风险。WEEX服务、产品及相关活动的可用性可能因地区而异。用户在参与前有责任确保符合当地适用法律法规。