تایسان تجهیزات اچپیتیوی (TGV) برای زیرلایه شیشهای بستهبندی نیمههادی نسل بعدی را به مؤسسه فناوری سرامیک کره تأمین کرده است. تجهیزات تأمین شده، زیرلایه شیشهای پردازش شده با لیزر را به دقت حکاکی کرده و شکل و اندازه حفرههای عبوری را پیادهسازی میکند. فناوری TGV (Through Glass Via) حفرههای ریز را در زیرلایه شیشهای ایجاد کرده و سیمکشی فلزی را درون آن قرار میدهد تا مدارهای بالا و پایین زیرلایه را متصل کند. این فرآیند در بهینهسازی نیمههادیهای AI و محاسبات با کارایی بالا (HPC) استفاده میشود. تایسان در حال گسترش فناوریهای انباشته شده از کسبوکار تجهیزات تولید PCB به حوزه زیرلایه شیشهای است و دارای فناوری تجهیزات مربوط به فرآیندهای اصلی مانند حکاکی TGV، حکاکی قلیایی، حکاکی، شستشو و آبکاری است. همچنین، سیستم تولید انبوه را در کارخانه جدید چئونان راهاندازی کرده و نیاز به فرآیندهای تأمین نیازهای مشتریان دارد. با گسترش بازار نیمههادیهای AI و سرورهای با کارایی بالا، اهمیت فناوریهای بستهبندی پیشرفته افزایش یافته است. با این حال، این تأمین تأثیر مستقیمی بر بازار داراییهای مجازی یا تأمین سختافزار استخراج ندارد. یک مقام مسئول در تایسان اعلام کرد که این تأمین آغازگر تسریع در کاربرد تولید انبوه با مشتریان داخلی و خارجی خواهد بود.
این محتوا صرفاً برای اطلاعرسانی عمومی ارائه شده است و بهمنزله مشاوره مالی، سرمایهگذاری، حقوقی یا مالیاتی تلقی نمیشود. هرگونه رویداد، جایزه، کمپین آنلاین یا اطلاعات مرتبط که در اینجا ذکر شده است، نباید بهعنوان توصیه، ترغیب یا دعوت به خرید، فروش، معامله یا هرگونه دادوستد دیگر داراییهای رمزارزی تلقی شود. داراییهای رمزارزی از نوسان بالایی برخوردار هستند و ممکن است منجر به زیان شوند. دسترسی به خدمات، محصولات و رویدادهای مرتبط با WEEX ممکن است بسته به منطقه جغرافیایی متفاوت باشد. اطمینان از اینکه استفاده شما از این خدمات با قوانین و مقررات محلی مطابقت دارد، بر عهده خود شماست.





























