サムスン、龍仁のウェハ工場の量産を2年早め、SKハイニックスは米国での増産を検討
サムスン電子は、韓国の龍仁半導体クラスターにおける初のウェハ工場の量産開始を2年早め、2029年10月に運営を開始する計画です。一方、SKハイニックスは、AI需要の高まりに対応するため、米国に新たな生産施設を建設することを検討しています。サムスン電子は龍仁国家産業団地に6つのウェハ工場を建設中で、当初は2031年に運営を開始する予定でしたが、政府との合意により2029年10月に前倒しされました。韓国政府は、プロジェクトの推進を支援するために、土地や電力、水などのインフラ整備を加速させる方針です。SKハイニックスは、7月10日にナスダックに上場した後、AI産業が集中する米国に半導体生産拠点を設立する計画を検討しています。サムスンやSKハイニックスなどのグローバルなメモリーチップのリーダーは、AI産業によるチップ供給の逼迫に対応するために生産能力を拡大しています。韓国政府も新たな半導体産業団地の建設を推進しており、環境評価の簡素化や承認プロセスの最適化を通じてプロジェクトの迅速な実施を目指しています。半導体サイクルのピークに対する市場の懸念があるものの、現在の市場ではチップの生産能力に対する需要は依然として強く、半導体生産能力の拡大はAI時代の産業主導権を争う重要なポイントとなっています。
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