SK海力士引入先进封装技术推进下一代HBM方案

SK海力士正在为其下一代HBM解决方案引入包括英特尔EMIB在内的先进封装技术，计划迈入3D封装时代。在2026年的Hot Chips大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为「高带宽内存的先进封装」的报告，阐述了公司如何利用先进封装技术加速HBM产品路线图。SK海力士目前探索混合键合等方法，以突破16层堆叠的限制，未来计划通过增加TSV数量、提高逻辑工艺集成的IO速度，以及优化电源分配网络来解决功耗挑战。截至发文时，SK海力士韩股涨1.71%

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