Elon Musk invierte 16.8 mil millones de dólares en tecnología FEL para desafiar a las máquinas de litografía EUV

SpaceX y Tesla han anunciado una colaboración, con una inversión inicial de 16.8 mil millones de dólares para construir una instalación de chips Terafab en Texas, EE. UU. Los blogueros han señalado que las noticias sobre Terafab indican que Musk podría estar utilizando tecnología de láser de electrones libres (FEL) para desafiar la fuente EUV LPP de ASML, rompiendo así el monopolio de la tecnología de producción de chips EUV tradicional. Musk respondió posteriormente con "FEL FTW", lo que parece confirmar esta suposición. El diseño de la fábrica de Terafab y la respuesta de Musk sugieren que la aplicación de la tecnología FEL es bastante probable. Aunque esta suposición sigue generando un intenso debate en la industria, la tecnología FEL ofrece ventajas como alta potencia, alta coherencia, longitud de onda ajustable y mayor eficiencia energética, lo que teóricamente podría llevar la fuente de litografía de 13.5 nm a 6 nm o incluso longitudes de onda más cortas. Sin embargo, los enormes sistemas de aceleradores, los costos y la estabilidad de producción siguen siendo los principales desafíos para la industrialización.

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