ASML et TSMC intensifient leur production : pourquoi le marché reste-t-il insatisfait par la "deuxième vague" des puces AI ?

Le cycle d'expansion des semi-conducteurs AI est loin d'être terminé, mais sous des attentes élevées, une "demande forte" ne constitue plus automatiquement un nouveau catalyseur de hausse.

Rédigé par : Jim, MSX Maitong
Édité par : Frank, MSX Maitong

La semaine dernière, le secteur du matériel AI, sous pression, attendait une piqûre de rappel suffisamment forte pour inverser le sentiment.

ASML et TSMC ont tous deux publié des résultats financiers qui, bien que solides, n'ont pas entièrement satisfait les attentes élevées : le premier a considérablement relevé ses prévisions de revenus et de marge brute pour l'année et a commencé à augmenter sa capacité de production de machines à lithographie pour 2027-2028 ; le second a maintenu ses revenus, sa marge brute et son taux de marge opérationnelle à des niveaux historiques tout en augmentant ses dépenses d'investissement annuelles à 60 à 64 milliards de dollars.

En théorie, cela devrait représenter la combinaison idéale pour les semi-conducteurs AI : les fabricants d'équipements prouvent que les clients continuent de passer des commandes, tandis que le leader du sous-traitance de wafers démontre que les commandes se traduisent par des revenus et qu'il est prêt à investir massivement pour augmenter sa production.

Cependant, la réaction du marché n'a pas été entièrement en phase avec la force des résultats.

La raison n'est pas que les fondamentaux des deux entreprises se sont détériorés, mais que les attentes concernant la chaîne d'approvisionnement AI ont été poussées à un niveau exceptionnellement élevé. Le marché n'est plus satisfait d'une "demande toujours forte", mais espère que chaque rapport financier continue d'être révisé à la hausse, que chaque marge bénéficiaire dépasse les limites, et que tous les investissements massifs se traduisent immédiatement par des bénéfices plus élevés.

Cela a conduit les résultats d'ASML et de TSMC à transmettre deux signaux apparemment contradictoires mais simultanément valables : le cycle d'expansion des semi-conducteurs AI se poursuit, certaines étapes clés s'accélèrent même ; mais la valorisation par le marché de ce cycle est passée de la validation de la demande à la validation du retour sur investissement.

1. ASML et TSMC intensifient leur production : le cycle d'expansion est loin d'être terminé

ASML a été le premier à dévoiler la réponse de cette saison des résultats.

Le chiffre d'affaires net de l'entreprise pour le deuxième trimestre a atteint 9,326 milliards d'euros, dépassant la prévision précédente de 8,4 à 9 milliards d'euros ; la marge brute a atteint 54 %, avec un bénéfice net de 2,918 milliards d'euros. L'entreprise a ensuite relevé ses prévisions de chiffre d'affaires pour le troisième trimestre à 11 à 12 milliards d'euros et a considérablement augmenté ses prévisions de chiffre d'affaires pour l'année 2026 de 36 à 40 milliards d'euros à 43 à 45 milliards d'euros.

Ce qui est plus important que les données trimestrielles, c'est qu'ASML a commencé à ajuster sa capacité de production d'équipements pour les deux prochaines années. L'entreprise prévoit d'augmenter sa capacité EUV à faible ouverture numérique de 30 % par rapport aux 65 unités prévues pour 2026, et la capacité des équipements DUV immergés sera également augmentée de 30 % par rapport à environ 130 unités ; en même temps, ASML étudie la possibilité d'une nouvelle expansion en 2028.

La chaîne d'approvisionnement des machines à lithographie est complexe et les délais de livraison sont longs, ASML ne va pas augmenter sa capacité de production pour dans deux ans sur la base d'une ou deux fluctuations de commandes trimestrielles. Ce plan d'expansion signifie que les clients des fonderies verrouillent à l'avance la capacité de processus avancés et de stockage haut de gamme pour 2027-2028.


Un jour plus tard, TSMC a fourni une validation correspondante du côté de la fabrication des wafers.

L'entreprise a réalisé un chiffre d'affaires de 40,2 milliards de dollars au deuxième trimestre, en hausse de 12 % par rapport au trimestre précédent, atteignant le plafond de la prévision précédente de 39 à 40,2 milliards de dollars ; la marge brute a atteint 67,7 %, légèrement au-dessus du plafond de la prévision, et le taux de marge opérationnelle a atteint 60,3 % pour la première fois. Le bénéfice net s'est élevé à 706,56 milliards de dollars taïwanais, en hausse de 77,4 % par rapport à l'année précédente, avec un bénéfice par action de 27,25 dollars taïwanais.

La structure des revenus continue également de se diriger vers l'AI et les processus avancés. Au deuxième trimestre, les revenus des activités de calcul haute performance ont augmenté de 20 % par rapport au trimestre précédent, représentant 66 % des revenus de l'entreprise ; les processus avancés de 7 nm et moins représentent 77 % des revenus des wafers, dont 30 % et 33 % proviennent respectivement des processus de 3 nm et 5 nm, tandis que le 2 nm, qui entre dans sa phase de production, contribue pour la première fois à 3 % des revenus des wafers.

Ce qui est encore plus significatif, ce sont les dépenses d'investissement. TSMC a considérablement augmenté son plan de dépenses d'investissement pour 2026 de 52 à 56 milliards de dollars à 60 à 64 milliards de dollars. Environ 70 % à 80 % de ce montant sera consacré aux processus avancés, et environ 10 % à 20 % aux étapes telles que l'emballage avancé, les tests et la fabrication de masques.

L'entreprise a également relevé ses prévisions de croissance des revenus en dollars pour l'année, passant de plus de 30 % à légèrement plus de 40 %. La direction a déclaré que la demande liée à l'AI reste extrêmement forte, et les signaux de demande provenant des fournisseurs de services cloud et des clients en aval restent positifs.

ASML prévoit d'augmenter la capacité de production d'équipements de lithographie, tandis que TSMC élargit ses capacités de fabrication de wafers et d'emballage avancé grâce à des dépenses d'investissement plus élevées.

Ainsi, lorsque le leader des équipements et le plus grand sous-traitant de wafers au monde augmentent simultanément leurs investissements futurs, une chose est au moins confirmée : les dépenses d'investissement dans les semi-conducteurs AI n'ont pas encore entamé un cycle de contraction, et la chaîne d'approvisionnement se prépare même à une accélération de la capacité pour répondre à la demande des prochaines années.


2. Des performances si solides, pourquoi le marché reste-t-il insatisfait ?

Le problème est que le marché n'attend pas seulement un rapport financier qui "atteint les objectifs".

Étant donné que TSMC publie chaque mois des données de revenus, le chiffre d'affaires de 40,2 milliards de dollars pour le deuxième trimestre a déjà été largement intégré par le marché, donc avant la publication des résultats, ce qui présentait réellement un écart de prévision, c'était la marge brute, les prévisions pour le troisième trimestre, et dans quelle mesure les dépenses d'investissement pourraient être augmentées.

Sous cet angle, la marge brute de TSMC pour le deuxième trimestre était de 67,7 %, bien qu'elle soit supérieure au plafond de la prévision précédente de 65,5 % à 67,5 %, elle est seulement comparable aux attentes révisées du marché, sans satisfaire certains investisseurs qui espéraient une marge proche de 69 % ou même plus élevée.

Pour le troisième trimestre, l'entreprise prévoit un chiffre d'affaires de 44,6 à 45,8 milliards de dollars, ce qui représente une croissance d'environ 12 % par rapport au trimestre précédent ; mais la prévision de marge brute a diminué à 65 % à 67 %, avec une valeur médiane d'environ 66 %.

La baisse de la marge brute ne signifie pas que la demande faiblit.

TSMC prévoit que la montée rapide en production du processus de 2 nm entraînera une dilution d'environ 3 à 4 points de pourcentage de la marge brute au second semestre ; l'expansion des fonderies à l'étranger continuera également d'augmenter l'amortissement et les coûts de fabrication. Une forte demande pour les processus avancés, un taux d'utilisation des capacités élevé et des améliorations de l'efficacité de fabrication ne peuvent que partiellement compenser ces pressions.

En d'autres termes, TSMC fait face à un paradoxe typique d'expansion en période de forte demande : plus la demande est forte, plus l'entreprise doit anticiper l'achat d'équipements, la construction de fonderies et l'introduction de nouveaux processus ; et plus les dépenses d'investissement sont élevées, plus l'amortissement, les coûts de production à l'étranger et la pression de montée en charge des nouveaux nœuds se refléteront rapidement dans la marge bénéficiaire.

C'est aussi ce qui rend ce rapport financier si intéressant à comprendre.

D'après les déclarations de la direction lors de la conférence sur les résultats, TSMC ne cherche pas à pousser la marge brute à son maximum lorsque l'offre est la plus tendue. L'entreprise souligne qu'elle est un partenaire à long terme pour ses clients et ne cherchera pas à les presser par des augmentations de prix soudaines, mais souhaite maintenir un niveau de rentabilité suffisant pour soutenir une expansion à long terme.

Cela signifie que TSMC préfère actuellement maintenir un équilibre entre sa capacité de fixation des prix, ses relations avec les clients et son expansion continue, plutôt que de réaliser immédiatement tous les bénéfices de rareté. D'un point de vue industriel, c'est sans aucun doute un signal positif, mais d'un point de vue de trading à court terme, cela signifie que les investisseurs doivent accepter une réalité : la demande AI reste forte, mais cela ne signifie pas que chaque dollar de revenu supplémentaire se traduira immédiatement par une marge bénéficiaire plus élevée.

Ainsi, la réaction froide du marché aux résultats de TSMC ne peut pas être simplement interprétée comme un sommet de la demande AI, mais plutôt comme une explication plus précise dans un environnement où les attentes sont déjà exceptionnellement élevées : des performances solides deviennent une condition nécessaire à la valorisation, mais ne constituent plus automatiquement un nouveau catalyseur de hausse.

Après la publication des résultats, des performances solides ne se sont pas immédiatement traduites par une hausse continue du secteur, ce qui reflète que les investisseurs digèrent la pression sur les marges et les attentes trop élevées.

3. ASML et TSMC ensemble, pour voir la "deuxième vague" des puces AI

Si l'on examine les résultats d'ASML et de TSMC ensemble, le contour de la soi-disant "deuxième vague" des puces AI est déjà plus clair qu'auparavant.

Ce n'est pas un retour à une pénurie généralisée de "toutes les puces", ni une simple répétition des tendances des deux dernières années centrées sur les GPU d'NVIDIA, mais plutôt un goulot d'étranglement de l'offre qui continue de se propager à l'ensemble du système AI.


Les équipements EUV et DUV d'ASML déterminent la rapidité avec laquelle les processus avancés peuvent être étendus ; les 3 nm et 2 nm de TSMC déterminent combien de capacité de wafers peuvent être obtenues pour les GPU, CPU et ASIC personnalisés ; HBM détermine la bande passante de la mémoire ; et des emballages avancés comme CoWoS déterminent si les puces de calcul, de stockage et d'interconnexion haute vitesse peuvent finalement être combinées en produits de centre de données livrables.

Un manque d'expansion à l'une de ces étapes ralentira l'expédition de l'ensemble du système AI.

La direction de TSMC a même déclaré que la capacité d'emballage avancé est déjà suffisamment tendue pour limiter la croissance des clients, et l'entreprise s'efforce de réduire l'écart entre la demande et la capacité, tout en accueillant d'autres solutions d'emballage pour offrir des choix supplémentaires aux clients.

En même temps, la demande AI s'étend également d'un seul accélérateur à un plus large éventail de types de puces.

TSMC estime que le développement de l'AI agentique renforce à nouveau l'importance des CPU dans les centres de données. Que les clients utilisent l'architecture x86, Arm ou RISC-V, la plupart des puces avancées derrière elles doivent encore être fabriquées par TSMC. Cela signifie que les dépenses d'investissement AI futures ne se dirigeront pas seulement vers les GPU, mais continueront également à stimuler la demande pour les CPU, les puces réseau, le stockage et l'emballage avancé.

Les déclarations de la direction concernant la demande à long terme sont également positives. TSMC estime que les tendances liées à l'AI resteront fortes jusqu'en 2029-2030, sans exclure des fluctuations ponctuelles, mais la direction n'a pas donné de nouveaux chiffres spécifiques concernant la prévision d'une croissance composite de 50 % pour les activités liées à l'AI, se contentant de dire que la tendance de la demande est plus forte que prévu.

Mais cela ne signifie pas que toutes les entreprises de semi-conducteurs en bénéficieront de manière égale.

• ASML (ASML.M) bénéficie directement de la demande d'équipements de lithographie et de l'expansion des processus avancés ;
• Applied Materials (AMAT.M), Lam Research (LRCX.M) et KLA (KLAC.M) bénéficient respectivement de la demande d'équipements de dépôt, de gravure et de test, mais le rythme de réalisation des commandes peut varier ;
• TSMC (TSM.M) contrôle la fabrication avancée de wafers et la capacité d'emballage, étant le principal acteur de l'expansion de la capacité des puces AI ;
• SK Hynix (SKHY.M), Micron (MU.M) et Samsung Electronics fournissent HBM et des mémoires haut de gamme ;
• NVIDIA (NVDA.M), AMD (AMD.M), Broadcom (AVGO.M), ainsi que les fournisseurs de cloud comme Amazon (AMZN.M), Alphabet (GOOGL.M), Microsoft (MSFT.M) et Meta (META.M), qui ont des capacités de conception de puces, déterminent ensemble à quelle vitesse la demande finale peut croître.


Ils se trouvent tous dans le même cycle de dépenses d'investissement, mais possèdent des barrières technologiques, des contraintes de capacité, des structures de profit et des niveaux de valorisation complètement différents. Ainsi, la "deuxième vague" des puces AI est plus susceptible d'être un marché structurel, plutôt qu'une hausse synchronisée de l'ensemble de la chaîne d'approvisionnement matérielle.

À l'étape suivante, le marché se concentrera davantage sur les entreprises qui détiennent réellement des capacités rares difficiles à reproduire, celles qui ne font qu'augmenter les dépenses d'investissement en suivant les clients, et celles qui peuvent, après l'expansion, continuer à améliorer leur flux de trésorerie libre et leur retour sur capital.

Après ASML et TSMC, la prochaine validation clé reposera également sur les fournisseurs de cloud comme Microsoft, Amazon, Google et Meta. En fin de compte, les entreprises d'équipement prêtes à augmenter leur production, et les fonderies prêtes à investir, auront besoin que les fournisseurs de cloud continuent d'augmenter leurs dépenses d'investissement et prouvent que l'infrastructure AI de plus en plus massive peut générer des appels de modèles réels, des revenus d'entreprise et des retours en flux de trésorerie.

En conclusion

Objectivement, ASML a répondu à la question de savoir si les fonderies sont toujours prêtes à acheter des équipements, tandis que TSMC a prouvé que les commandes des clients sont suffisantes pour inciter l'entreprise à continuer d'augmenter sa capacité de wafers et d'emballage avancé.

Sous cet angle, le cycle industriel des semi-conducteurs AI n'a pas atteint son sommet.

Après tout, la capacité de production est en expansion, l'emballage avancé reste tendu, et TSMC a même porté ses dépenses d'investissement annuelles à un maximum de 64 milliards de dollars, ce qui n'est pas un signal qu'un secteur se préparant à se contracter pourrait émettre.

Mais la raison pour laquelle le marché reste insatisfait est que les questions de la prochaine étape ont déjà changé. Par le passé, les investisseurs devaient confirmer si la demande AI était réellement présente ; maintenant, la demande est difficile à nier, et le marché veut plutôt savoir combien de capital doit être investi pour répondre à ces demandes, et combien de bénéfices et de flux de trésorerie ce capital pourra finalement générer.

Ainsi, la "deuxième vague" des puces AI a peut-être déjà commencé, mais elle ne sera pas simplement une répétition de la première vague.