Retour du long week-end sur le marché américain : La spéculation sur l'IA entre dans la "deuxième mi-temps", ces trois grands obstacles cachent de grandes opportunités

By: rootdata|2026/07/06 09:41:00

Auteur : Yu Zhong Kuang Shui

6 juillet Mises à jour

Le long week-end sur le marché américain est terminé, faisons un bref aperçu.

Je vais me concentrer sur trois choses principales.

1. Rapport financier de TSMC

Si le rapport financier de TSMC confirme l'expansion progressive de la capacité de CoWoS, je vais porter une attention particulière à $AMKR. AMKR a signé un accord de coopération de 10 ans avec TSMC le 16 juin ------ TSMC achètera des services d'emballage avancé et de test à AMKR, la coopération se déroulera en Arizona.

De plus, si le rapport financier de TSMC et la conférence téléphonique mentionnent des déclarations telles que « CoWoS/l'emballage avancé reste un goulot d'étranglement pour les puces IA », « la capacité d'emballage avancé continue d'expansion, la demande des clients s'étendant jusqu'en 2027/2028 », « l'importance croissante des capacités en aval de l'usine de l'Arizona, de l'écosystème d'emballage américain et des partenaires », en tant que partenaire américain pour l'emballage/test, AMKR obtiendra une très bonne flexibilité narrative.

Je tiens à mentionner que le DIGITIMES de Taïwan a rapporté aujourd'hui que, en raison de la dépendance au Qatar et à l'interruption du détroit d'Hormuz, les fabricants de puces taïwanais font face à un choc d'approvisionnement en hélium. C'est un signal d'alerte.

2. FUD sur Nvidia

Cela a déjà été beaucoup discuté par d'autres. En résumé, la demande est toujours là, mais en raison d'une approche assez agressive, sa chaîne d'approvisionnement est devenue moins fluide. Si Nvidia passe de Kyber à Oberon Rubin Racks, le nombre de systèmes pourrait être plus élevé, ce qui augmentera la demande pour des architectures de refroidissement liquide à haute puissance. Cela pourrait en fait bénéficier à des entreprises comme VRT/AEIS.

3. Électricité

L'accès au réseau électrique est devenu l'un des principaux goulots d'étranglement pour l'expansion des centres de données IA (avec un catalyseur El Niño). Cela a un lien avec VRT, donc je vais en parler un peu (bien que VRT ne soit pas un fournisseur d'électricité).

Ce domaine se résume à deux options : soit l'expansion du réseau électrique ($XLU), soit la production d'électricité autonome ($BE piles à hydrogène, turbines à gaz). La société chinoise Jerry Holdings a déjà commencé à augmenter, elle fabrique des turbines à gaz modifiées pour l'aviation, et l'action des piles à hydrogène $BE a également augmenté avant l'ouverture. $XLU n'a pas beaucoup de flexibilité, je ne suis pas très intéressé. En revanche, le concept lié aux turbines à gaz $GEV est trop élevé, j'ai un peu le vertige. Actuellement, je pense à acheter $NRG.

Le plus grand changement pour NRG est qu'elle a acquis les actifs de LS Power : 13 GW de production d'électricité au gaz naturel + plateforme de centrale virtuelle commerciale/industrielle CPower, ce qui portera la capacité totale de production à environ 25 GW après la finalisation. Ces actifs sont principalement des générateurs à gaz à démarrage rapide, situés dans le nord-est et au Texas, qui sont précisément des zones où les centres de données, le réseau électrique sont tendus et où la valeur de capacité augmente.

En résumé, NRG a la capacité, grâce à ses actifs de production d'électricité, à l'électricité de détail, à VPP/réponse à la demande et à la valeur de capacité, d'offrir des solutions d'alimentation plus fiables aux clients à forte charge, tout en gagnant des primes de flexibilité sur les contrats d'électricité et de capacité.

Quelques mises à jour d'informations :

1. Intel

Intel a confirmé que les problèmes de rendement de son processus avancé 18A ont été résolus, atteignant des conditions de production à grande échelle durables. Actuellement, deux usines sont responsables de la production, avec une capacité mensuelle totale de plus de 30 000 wafers.

Bonne nouvelle pour $INTC.

2. Stockage

Le prix moyen de la HBM devrait passer de 1,26 USD au premier trimestre 2026 à 3,25 USD au quatrième trimestre 2027, avec une augmentation significative. Les prix des DRAM non HBM devraient également continuer à augmenter, la demande structurelle ne semblant pas avoir atteint son pic.

Le stockage est roi, profitez des opportunités offertes par la baisse des actions de stockage.

3. MLCC

Sous l'impulsion de l'accélération de la mise à niveau des plateformes de serveurs d'intelligence artificielle et de l'augmentation de la production de puces ASIC personnalisées, jusqu'à la fin juin 2026, les principaux fournisseurs de MLCC, Murata Manufacturing, Samsung Electro-Mechanics et Taiyo Yuden, ont respectivement atteint des ratios de commandes à expéditions de 1,30, 1,31 et 1,25. Le ratio de commandes en attente de Murata Manufacturing a atteint 1,27, dépassant le pic de 2018, indiquant une accumulation rapide des commandes et un risque accru de pénurie d'approvisionnement.

J'ai entendu un expert de la chaîne d'approvisionnement dire que la pénurie de MLCC pourrait durer environ un an et demi.

De plus, je vais mettre les puces ASIC personnalisées sur ma liste de suivi, car une forte augmentation de la demande pour les puces ASIC personnalisées (aucune donnée de validation pour le moment, mais le récit a déjà commencé à raconter cette histoire) devrait stimuler les récits et les performances de $AVGO $MRVL (deuxième niveau) et $ARM (troisième niveau, qui n'est pas encore à l'étape du récit de goulot d'étranglement).

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