摩根士丹利：2027 云资本开支或达 1.3 万亿美元

摩根士丹利于 7 月 31 日发布的半导体报告指出，AI 半导体仍处于高景气周期，需求从 GPU 扩展至先进制程、封装、内存、测试设备、ASIC 及中国 AI 芯片产业链。报告预测，2026 年云端 AI 半导体市场规模将达 4850 亿美元，2030 年将扩大至约 7530 亿美元。全球半导体市场预计到 2030 年将达到 1.5 万亿美元，AI 半导体将贡献近一半市场规模。此外，摩根士丹利预计，全球前 14 家上市云服务商的 2027 年云资本开支可能接近 1.3 万亿美元，未包含主权 AI 项目。

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