三星、SK海力士加码 HBM 研发与投资

三星电子和 SK 海力士正在加速布局 HBM 及下一代存储技术。三星电子第二季度研发投入达到创纪录的 160000 亿韩元（约 116 亿美元），计划扩大 HBM4、HBM4E、DDR5 等高端存储产品布局。SK 海力士正在开发 HBM5、混合键合及 iHBM 等下一代技术，预计今年资本支出规模达到 400000 亿韩元（约 326 亿美元）

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