TSMC a validé la technologie de gestion de l'alimentation arrière dans le processus A16. L'A16 est un processus qui combine des transistors en nanofeuille et une technologie de gestion de l'alimentation arrière basée sur des rails de puissance super, déplaçant le câblage d'alimentation à l'arrière de la puce pour libérer de l'espace pour la transmission des signaux. Cette technologie résout les problèmes de congestion du câblage d'alimentation et de signal dans les processus de moins de 2 nanomètres, tout en améliorant l'efficacité de la transmission de l'énergie. TSMC a déclaré que l'A16 pourrait augmenter la vitesse de 8 à 10 % par rapport au processus N2P à la même tension, ou réduire la consommation d'énergie de 15 à 20 % à la même vitesse. La densité des puces de l'A16 est présentée comme étant jusqu'à 1,1 fois supérieure, et elle est jugée adaptée aux produits HPC. TSMC a fixé le moment de la production en série de l'A16 au quatrième trimestre 2026, en soulignant l'importance de maintenir la structure des cellules et le flux de conception existants. Intel et Samsung Electronics considèrent également la technologie de gestion de l'alimentation arrière comme un élément clé de la concurrence dans les processus de prochaine génération, et la connexion avec NVIDIA suscite également de l'intérêt. Les spécifications finales de l'A16 et le calendrier de livraison varieront en fonction des produits des clients.
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