AI計算力の次の半場：なぜ「光インターコネクト」が未来の核心戦場とされるのか？

By: rootdata|2026/08/05 06:33:00

著者：qinbafrank

光インターコネクトに対する期待の論理について話しましょう。7月中旬と下旬にそれぞれ米国株のセクターについて話しましたが、すでに爆発的な成長を見せているのは（CSP、ソフトウェア、光インターコネクト）です。CSP/ソフトウェアに対する期待の論理は7月中の長文で十分に語りました。今日はなぜ光インターコネクトに期待しているのか、触媒は何かについて話しましょう。

振り返ってみると、光インターコネクトセクターはこの半導体調整の中で最も早く調整が始まり、最も長く続いているセクターです。個人的には、5月中にバーンスタインのレポートでCPOの実現がそれほど早くはないと言われており、今年は光モジュールと接続に注目しています。その後、光のセクターは調整を始め、米国株では接続だけが好調です。

最近の触媒としては、個人的に二つのポイントがあると考えています：

1）「NVIDIAの上級副社長Gilad Shainerは最近の技術フォーラムで、CPOが量産を開始したと発表しました。Nvidiaはそのサプライチェーンと協力して開発したスイッチを主要顧客に納品し、Nvidia自身の施設でも展開しています。今年中にCPO技術を採用したスイッチが世界中のAI工場に大量に導入される見込みです。

2）LumentumのCEO、Michael Hurlstonは、AI用のインジウムリンレーザーの不足がメモリ危機よりも深刻になると述べています。

この論理をどう見るか：

1）CPOの納品が始まるということは、市場は量産の納品に伴いCPOの需要が徐々に増加し、ビジネスの実現が始まると予想するはずです。

2）インジウムリンの不足、そして市場は不足に対して筋肉記憶を持っています。

3）光の調整が早く、調整の時間が十分に長いので、半導体はストレージに集中しており、最近の間、光インターコネクトについてはあまり話されていませんでした。これは期待の差があることを意味します。

4）超大規模CSPの財務報告は、資本支出のROICを初めて証明しました。データセンターの建設は急速に進むでしょう。万カ集群のインターコネクト、大規模データセンターのインターコネクト需要はさらに爆発的に増加しています。

要約すると、

AIデータセンターの光インターコネクト需要は現実的で加速しており、全産業チェーンは「需要検証」から「供給ボトルネック」段階に入っています。NVIDIAのCPOの正式な量産は歴史的な信号であり、短期的には（少なくとも2027年まで）プラグイン光モジュールと共存し、最終的なボトルネックはインジウムリン（InP）レーザーチップの生産能力に固定されます。

技術ロードマップのタイムライン

1）スケールアップ（ラック内）：主に銅ケーブル/プラグイン。

2）スケールアウト（ラック間/データセンター間）：CPOが先行して浸透（消費電力が30W→9W/ポートに減少し、帯域幅が大幅に向上）。

3）共存ウィンドウ：プラグインが今後18-24ヶ月を主導；CPOとプラグインはゼロサムではなく、少なくとも2027年まで続く。

「需要は全チェーンで検証されており、ボトルネックはInPレーザーにあります。誰が自社生産/増産を最も早く行い、サプライチェーンが最も安全であれば、最大の柔軟性を得ることができます。」

今後2週間は光インターコネクト分野の企業の財務報告が集中します。もし財務報告がさらに検証されれば、触媒のウィンドウになる可能性があります。

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