Análise da Bernstein: Reavaliação das ações de equipamentos de 50GW de capacidade, o superciclo dos dispositivos de IA chegou?

TL;DR
· A Bernstein estima que, no cenário de 50GW, o gasto acumulado global com WFE entre 2027 e 2029 será de aproximadamente 736 bilhões de dólares.
· Para cada 1GW/ano de capacidade de IA adicionada, serão necessários cerca de 46K-50K WSPM de capacidade de wafers, com DRAM e HBM representando a maior parte.
· A Applied Materials, Lam Research e KLA têm maior elasticidade de lucro, mas a capacidade do pipeline não equivale a pedidos reais.

O mais recente relatório da Bernstein converte a expansão dos centros de dados de IA em pedidos de equipamentos de fabricação de semicondutores: se até 2030 os centros de dados de IA adicionarem 50GW de capacidade de computação por ano, o gasto global com WFE entre 2027 e 2029 pode totalizar cerca de 736 bilhões de dólares, com cerca de 291 bilhões de dólares em 2029.

WFE refere-se ao gasto com equipamentos de fábricas de wafers, que é uma fonte de demanda crucial para empresas de equipamentos como Applied Materials (AMAT), Lam Research (LRCX), KLA (KLAC), ASML e Tokyo Electron. Para os investidores, a questão mais direta dessa estimativa é: a expansão da capacidade de IA pode gerar quantos novos pedidos e elasticidade de lucro para os fabricantes de equipamentos?

No momento da publicação do relatório, as ações de equipamentos de semicondutores já haviam passado por uma grande alta, mas recentemente apresentaram uma correção significativa a partir de níveis elevados. Ao mesmo tempo, a construção de centros de dados nos EUA continua a se expandir. Trechos públicos mostram que, até junho de 2026, a capacidade do pipeline de projetos aumentou para 338GW, um aumento de 217GW nos últimos 12 meses, muito acima da capacidade atualmente em operação.

Mudanças na capacidade ativa e no pipeline de projetos dos centros de dados dos EUA, com a capacidade do pipeline aumentando de 121GW para 338GW.

Para cada 1GW de capacidade, cerca de 50 mil wafers/mês de capacidade de wafers são necessários

O cálculo central deste relatório é que, para cada 1GW/ano de capacidade de computação de IA adicionada, serão necessários cerca de 46K-50K WSPM de capacidade de wafers adicionais. WSPM refere-se ao número de wafers processados por mês, uma medida comum para avaliar a capacidade das fábricas de wafers.

A capacidade dos centros de dados em si não se traduz diretamente em pedidos de equipamentos. Somente quando os servidores de IA precisam de mais GPUs, HBM, DRAM, NAND e chips lógicos avançados é que as fábricas de wafers precisarão aumentar a produção, e as empresas de equipamentos verão um aumento nos gastos com WFE.

Dentre a demanda adicional de cerca de 46K WSPM/GW, a maior parte vem de DRAM, representando cerca de 53%; NAND cerca de 20%; HBM cerca de 16%; e lógica avançada cerca de 11%. Isso significa que a expansão dos centros de dados de IA não apenas impulsiona os processos avançados de GPU, mas também aumenta a demanda por capacidade de armazenamento, especialmente para DRAM e HBM.

Essa é também a razão pela qual a Applied Materials é a mais observada neste cálculo. A demanda adicional por wafers vem principalmente de DRAM, HBM e NAND, e a Applied Materials tem uma maior exposição em equipamentos de armazenamento, deposição, gravação, etc., resultando em uma elasticidade de lucro mais direta.

Para cada 1GW de capacidade de computação adicionada, são necessários cerca de 46K WSPM, com DRAM 53%, NAND 20%, HBM 16% e Lógica 11%.

O gasto com WFE em 2029 pode chegar a 291 bilhões de dólares

No cenário base, os centros de dados de IA devem adicionar 50GW de capacidade de computação por ano até 2030 em relação à linha de base de 2026. Para apoiar esse objetivo, os gastos com WFE relacionados precisarão ser gradualmente implementados entre 2027 e 2029.

As estimativas mostram que apenas os gastos com WFE impulsionados por IA entre 2027 e 2029 totalizarão cerca de 376 bilhões de dólares; se adicionarmos cerca de 120 bilhões de dólares em gastos não relacionados à IA por ano, o gasto total com WFE em três anos será de cerca de 736 bilhões de dólares. O caminho anual é de cerca de 200 bilhões de dólares em 2027, 245 bilhões de dólares em 2028 e 291 bilhões de dólares em 2029.

Esses números são superiores às suposições de gastos com equipamentos em modelos mais conservadores atuais. Se o cenário de 50GW se concretizar, o tamanho do WFE em 2029 se aproximará de 300 bilhões de dólares; em um cenário de GW mais alto, os gastos com equipamentos ainda terão espaço para subir.

O relatório também apresenta um cenário mais agressivo. No cenário de 75GW, o aumento dos lucros das empresas de equipamentos pode ultrapassar 100%; no cenário de 100GW, o potencial de gastos com WFE em 2029 se ampliará ainda mais, e algumas empresas podem ter múltiplos de avaliação reduzidos para menos de 10 vezes.

No entanto, essas ainda são estimativas de modelos, não pedidos concretos. Elas dependem da capacidade do pipeline de construção de centros de dados de se converter em operações reais, se as remessas de servidores de IA podem acompanhar, se as fábricas de wafers estão dispostas a aumentar a produção antecipadamente, e se a cadeia de suprimentos de equipamentos possui capacidade de entrega suficiente.

No cenário de 50GW, o gasto acumulado com WFE entre 2027 e 2029 será de cerca de 736 bilhões de dólares, com cerca de 291 bilhões de dólares em 2029; no cenário de 100GW, o gasto em 2029 será de cerca de 542 bilhões de dólares.

A Applied Materials tem a maior elasticidade, enquanto a Lam Research e a KLA também se beneficiam

O impacto nas ações está concentrado principalmente na Applied Materials, Lam Research e KLA.

No cenário de 50GW, o EPS das três empresas pode aumentar entre 37% e 60% até 2029 em relação ao consenso atual de Wall Street. O múltiplo de preço-lucro futuro pode cair para a faixa de 15-20 vezes, enquanto as ações de equipamentos atualmente estão sendo negociadas em faixas mais altas.

Dentre elas, a Applied Materials tem a maior elasticidade. No cenário de 50GW, seu EPS em 2029 pode aumentar em quase 60% em relação ao consenso, com um múltiplo de preço-lucro futuro de cerca de 14,9 vezes; o EPS da Lam Research pode aumentar cerca de 54%, correspondendo a cerca de 18,4 vezes; e o EPS da KLA pode aumentar cerca de 37%, correspondendo a cerca de 21,2 vezes.

A razão ainda está na composição da demanda por wafers. A nova capacidade trazida pela expansão da IA está concentrada principalmente em DRAM, HBM e NAND, e não em lógica avançada isoladamente. A Applied Materials tem uma cobertura mais ampla em equipamentos relacionados ao armazenamento, tornando mais fácil para ela se beneficiar do aumento da demanda em comparação com empresas que se beneficiam apenas de partes do processo.

De acordo com o relatório, a Bernstein mantém a classificação de várias ações de equipamentos, incluindo Applied Materials, Lam Research, KLA, ASML e Tokyo Electron, como superando o mercado, com a Applied Materials ainda sendo a principal escolha. A Screen é classificada como neutra.

No cenário de 50GW, o EPS da AMAT/LRCX/KLAC em 2029 pode aumentar em 59,5%/54,4%/37,1% em relação ao consenso, com P/FE caindo para 14,9x/18,4x/21,2x.

A capacidade do pipeline ainda precisa superar barreiras de energia, financiamento e entrega

O aspecto mais facilmente mal interpretado dessa estimativa é tratar a capacidade do pipeline dos centros de dados como pedidos futuros de equipamentos.

A capacidade do pipeline dos centros de dados nos EUA se expandiu significativamente no último ano, indicando que a disposição para investir em infraestrutura de IA ainda é forte. No entanto, existem várias barreiras entre o pipeline e a operação: acesso à energia, aprovação de terrenos, custos de financiamento, fornecimento de GPUs, demanda dos clientes, infraestrutura de rede e resfriamento, todos afetando a velocidade de implementação final.

Do lado dos equipamentos, também existem restrições. Se o tamanho do WFE deve atingir a marca de 300 bilhões de dólares em alguns anos, as empresas de equipamentos, fornecedores de componentes e fábricas de wafers precisam aumentar a produção simultaneamente. O setor de equipamentos de semicondutores não pode aumentar a produção indefinidamente, e equipamentos avançados, componentes críticos, instalação, comissionamento e certificação do cliente prolongam o ciclo de entrega.

As suposições do modelo também têm limites. As estimativas relacionadas são baseadas em suposições específicas sobre a arquitetura da GPU, consumo de energia, área do chip e intensidade de capital, e assumem que o WFE deve estar disponível até o final de 2029 para apoiar a nova capacidade de computação em 2030. Mudanças na arquitetura, redução do consumo de energia por unidade de computação, aumento da taxa de rendimento dos chips e ajustes na intensidade de capital podem alterar a demanda final por equipamentos.

Outra direção de desvio também existe. Se a demanda por substituição de capacidade antiga antes de 2030 não for totalmente considerada, a demanda por equipamentos pode ter espaço para aumentar; mas se a velocidade de monetização das aplicações de IA for inferior ao esperado, ou se grandes provedores de nuvem desacelerarem os gastos de capital, os cenários de 50GW, 75GW ou até 100GW podem ser excessivamente otimistas.

Este relatório não fornece uma lista de pedidos confirmados, mas sim um cálculo mais claro: para cada 1GW adicional em centros de dados de IA, pode haver cerca de 50 mil wafers/mês de capacidade de wafers e uma demanda adicional de WFE na faixa de 8 bilhões de dólares. As ações de equipamentos já refletiram antecipadamente parte das expectativas de IA, e a divergência reside em saber se a construção de centros de dados pode se concretizar o suficiente para sustentar um nível de WFE anual de 300 bilhões de dólares.