高盛上调AI服务器PCB和CCL市场预测至2028年840亿和480亿美元

高盛在最新报告中上调全球印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）市场规模预测。预计全球 AI 服务器 PCB 市场将在 2027 年达到 375 亿美元，较此前预测上调 38%，2028 年增至 840 亿美元；CCL 市场 2027 年预计达到 221 亿美元，上调 18%，2028 年有望增至 480 亿美元。2026 年至 2028 年，AI 服务器 PCB 和 CCL 市场规模的复合年增长率将分别达到 148%和 161%。本轮增长受多重因素推动，包括服务器出货量增加、PCB 层数提高、高阶 HDI 渗透、CCL 材料升级及整机柜内部 PCB 使用量增加等。

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