三星电子的 HBM4 销售额在量产出货约 4 个月后突破了 10 亿美元。由于 AI 数据中心的运算量增加,内存带宽的竞争正在转向 HBM4 这一代。预计截至 6 月底,销售额将超过 12 亿美元,但这并不是官方公布的数字。HBM4 提供 11.7Gbps 的处理速度,并可将性能提升至最大 13Gbps。单堆的最大内存带宽为 3.3TB/s。三星电子在 HBM4 中应用了第六代 10 纳米级 DRAM 工艺和 4 纳米逻辑基底芯片。3 月 18 日,三星电子与 AMD 签署了下一代 AI 内存合作的谅解备忘录(MOU)。HBM4E 样品于 5 月 29 日发货给主要客户,HBM4E 提供 14Gbps 的处理速度,并可提升至最大 16Gbps。TrendForce 分析认为 HBM4 的出货预期已上调。三星电子计划根据客户需求,将 HBM4E 产品系列扩展至 8 层 32GB 和 16 层 64GB。
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