TSMC، آغاز تولید انبوه بسته‌بندی CoWoS با اندازه 5.5 برابر و نرخ بازدهی بیش از 98%

شرکت تایوانی TSMC تولید انبوه بسته‌بندی پیشرفته CoWoS با اندازه 5.5 برابر را آغاز کرده و نرخ بازدهی را به بیش از 98% افزایش داده است. گزارش‌ها حاکی از آن است که نرخ بازدهی برخی از محصولات مشتریان AI به بیش از 99% رسیده است. CoWoS یک فناوری بسته‌بندی دو و نیم بعدی است که GPU و HBM را به هم متصل می‌کند و با افزایش مساحت بسته، می‌توان تعداد بیشتری چیپ و حافظه را در آن جای داد. TSMC در سه سال گذشته ظرفیت تولید CoWoS را هر سال دو برابر کرده و در حال حاضر 10 کارخانه بسته‌بندی پیشرفته را اداره می‌کند. با این حال، عرضه به طور کامل پاسخگوی تقاضای مشتریان نیست. TSMC برای مقابله با کمبود ظرفیت تولید، همکاری‌های خارجی را گسترش داده و تأمین حافظه و زیرلایه‌های ABF را به عنوان چالش‌های اصلی زنجیره تأمین AI در آینده معرفی کرده است. TSMC همچنین در حال کار بر روی افزایش اندازه CoWoS به 14 برابر است و هدف آن سال 2029 است. علاوه بر این، توسعه فناوری لایه‌گذاری سه بعدی به نام SoIC نیز در حال انجام است و در سال گذشته تولید انبوه فاصله اتصال 6 میکرومتری آغاز شده و برنامه‌ریزی شده است که این فاصله تا سال 2029 به 4.5 میکرومتر کاهش یابد.