إنفيديا فاينمان، هدف الإنتاج الضخم في النصف الثاني من عام 2028

تعمل إنفيديا على تطوير منصة الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي، فاينمان، بهدف الإنتاج الضخم في النصف الثاني من عام 2028. سيتم إدخال تقنية A16 من TSMC، وتقنية التكديس ثلاثي الأبعاد، وتقنية التعبئة الضوئية المشتركة (CPO). قامت TSMC برفع قدرتها الإنتاجية الشهرية من SoIC من 20000 وحدة في نهاية عام 2026 إلى 50000 وحدة في نهاية عام 2027. يهدف A16 إلى زيادة السرعة بنسبة 8-10% عند نفس الجهد أو تقليل استهلاك الطاقة بنسبة 15-20% من خلال دمج ترانزستورات النانو شيت وشبكة الطاقة الخلفية. يتطلب فاينمان هيكل تعبئة أكثر تعقيدًا من جيل روبين، ويشمل تقنيات الشريحة ثلاثية الأبعاد وSoIC وCPO. أعلنت إنفيديا في GTC 2026 أن جيل فاينمان سيشمل وحدات معالجة الرسوميات الجديدة، ووحدات المعالجة المركزية، وبلو فيلد 5، وCX10. من المتوقع أن يتجاوز عرض النطاق الترددي للاتصال NVLink لمنصة فاينمان 1PB/s، وهو رقم أعلى من 520TB/s لجهاز روبين ألترا. تخطط إنفيديا لاستثمار أكثر من 40 مليار دولار في نظام الذكاء الاصطناعي بعد عام 2026. كما أن توسيع AP7 وAP8 من TSMC هو جزء من خارطة الطريق التي تستهدف الطلب على أشباه الموصلات للذكاء الاصطناعي من الجيل التالي.

يُقدَّم هذا المحتوى لأغراض معلوماتية عامة فقط، ولا يُشكل مشورة مالية أو استثمارية أو قانونية أو ضريبية. ولا ينبغي اعتبار أي فعاليات أو مكافآت أو عروض ترويجية عبر الإنترنت أو أي معلومات ذات صلة واردة فيه توصيةً أو طلبًا أو دعوةً لشراء الأصول المشفرة أو بيعها أو تداولها أو إجراء أي معاملات أخرى عليها. تتميز الأصول المشفرة بتقلبات سعرية مرتفعة وقد تؤدي إلى خسائر. وقد يختلف مدى توفر خدمات WEEX ومنتجاتها والفعاليات المرتبطة بها حسب المنطقة. وتقع على عاتقك مسؤولية التأكد من أن مشاركتك تتوافق مع القوانين واللوائح المحلية المعمول بها.