Xiaomi ha presentado su procesador móvil Xring O3, dando un paso hacia la internalización de chips para smartphones premium. La producción estará a cargo de TSMC en Taiwán, utilizando un proceso de 3 nanómetros. El Xring O3 ha sido desarrollado en un contexto donde Xiaomi busca reducir su dependencia de proveedores externos de chips móviles, y es un semiconductor clave que integra funciones de unidad central de procesamiento, gráficos, cálculos de inteligencia artificial y procesamiento de imágenes en un sistema en un chip (SoC) para smartphones. Es probable que el Xring O3 se incluya en futuros teléfonos plegables de gama alta de Xiaomi, con un objetivo de envío inicial de entre 200,000 y 300,000 unidades. Esta cifra se basa en declaraciones de fuentes anónimas y no es un anuncio oficial. Xiaomi presentó el Xring O1 como su primer procesador insignia en mayo de 2025, y el volumen acumulado de envíos del Xring O1 ha superado el millón de unidades. Las ventas de smartphones basados en el Xring O1 son de aproximadamente 150,000 unidades. El objetivo inicial del Xring O3 es mayor que las ventas del O1, pero se considera un comienzo limitado en comparación con el volumen total de envíos. Xiaomi ha informado que sus gastos de investigación y desarrollo en el segundo trimestre de 2026 fueron de 9.2 mil millones de yuanes, un aumento del 18.9% en comparación con el año anterior. En la industria, coexisten visiones positivas sobre la capacidad de Xiaomi para reducir su dependencia de Qualcomm y MediaTek con su propio chip, así como un escepticismo sobre la desventaja del proceso de 3 nanómetros frente a los planes de 2 nanómetros de sus competidores.
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