El costo de financiamiento en dólares estadounidenses ha aumentado, lo que ha llevado a un incremento en la emisión de bonos denominados en yuanes y dólares de Hong Kong. Según Standard Chartered, se espera que esta tendencia continúe durante el resto del año. A fecha del 14 de agosto, el monto emitido en bonos Dim Sum alcanzó los 683.400 millones de yuanes, lo que representa un aumento del 46% en comparación con el mismo período del año pasado. La emisión de bonos Panda fue de 199.680 millones de yuanes, un incremento del 80%. En el mercado de capitales de Hong Kong, la emisión de bonos Wontang alcanzó los 671.420 millones de dólares de Hong Kong, un aumento del 76%. La tasa de interés de los bonos del Tesoro de EE. UU. a 30 años ha subido al 5.29%, mientras que la tasa de los bonos del Tesoro chino se mantiene baja en 2.18%. Esta diferencia en las tasas de interés ha llevado a los emisores a buscar bonos denominados en otras monedas que ofrezcan costos de financiamiento más bajos. El sistema Bond Connect también ha contribuido a los cambios en las condiciones de emisión, y la expansión de los bonos en dólares de Hong Kong forma parte de esta misma tendencia. Este cambio podría afectar la liquidez en el mercado de bonos de Asia y las vías de financiamiento en moneda extranjera.
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